BBIN亮牛半导体新一代IoT Wi-Fi Combo芯片实现大规模量产出货

　　BBIN bbin日前，上海亮牛半导体的最新一代物联网Wi-Fi Combo芯片LN882h经过在客户端的验证、开发和测试，实现了产品商用。多家主流客户正在导入这颗芯片，其中部分已经实现了规模出货。

　　与君初相识，恰似故人归。在此之前，亮牛曾发布过一款商用的IoT Wi-Fi单模芯片，并一直在出货。但因为Wi-Fi本身配网连接的复杂度太高，很多消费者更倾向于用简单的蓝牙连接方式来实现配网，所以，业界的典型需求逐渐转移到了Wi-Fi/蓝牙二合一的Combo形态。这次，亮牛携多年Wi-Fi技术积累之厚重，增补了蓝牙功能，推出最新一代LN882h双模芯片，跻身于业界主流的IoT Wi-Fi Combo芯片供应商之列。

　　值得一提的是，LN882h的蓝牙不仅仅用于实现配网功能，其蓝牙和Wi-Fi能够实现基于单个包级别的共存，无需软件参与可以实现蓝牙和Wi-Fi保持同时在线。

　　亮牛近期会在深圳举行盛大的LN882h新品发布仪式，我们不妨提前了解一下这颗LN882h的主要特点。

　　1、 通讯稳定。作为IoT无线通讯芯片，最难的、也是最重要的，就是通讯能力的稳定性。这包含了基本性能稳定，其次是跟不同型号和不同品牌的路由器、手机对接的通讯协议一致性、兼容性，以及在高低温、高湿、多干扰、弱信号环境下的通讯稳定性，还有就是长时间内的连接稳定性，比如要求7*24小时连接稳定性。这方面，亮牛芯片通过了大厂严格完整的相关测试。

　　2、 强大的MCU内核算力。因为该芯片使用了ARM cortex-M4F处理器内核，支持浮点运算，拥有比一般纯通讯芯片更大的SRAM内存，OpenMCU部分留给客户巨大的应用开发和想象空间。

　　3、 LCD彩屏(320*240)的支持能力，能够单芯片胜任很多带屏小设备的应用场景。

　　4、 支持多路PWM、ADC、UART等接口，以及较多的GPIO接口。在很多小家电中可以满足联网通信的同时担当主控角色，节省一颗传统的MCU，大幅度降低设备BOM成本。

　　5、 高温耐受度。该芯片可以支持-40C~105C温区，可以直接使用在高温球泡灯中。

　　6、 广泛的第三方云适配。其系统平台目前已经支持腾讯云、京东云、涂鸦云、酷宅易微联，也支持Matter协议，支持跟亚马逊、微软云的连接。

　　上海亮牛半导体创立于2016年，是由常春藤、达泰、高捷等知名基金的芯片设计高科技企业。公司致力于开发高集成度SOC内嵌Wi-Fi、蓝牙等无线通讯功能的复杂MCU主芯片，推动万物互联成为所有设备的标准选项。公司主要团队成员都是来自于国内外知名手机及其他无线通讯芯片公司，普遍具备10~20年以上的通讯芯片或高端复杂芯片开发经验。

　　常春藤资本成立于2007年，总部位于上海，资产管理规模超过60亿元人民币，累计项目超过120个，主要聚焦深度科技和产业互联网领域的早中期。常春藤资本致力于通过“技术驱动”改变人们生产和生活方式的创业项目，坚持价值，发掘早期高价值的创新，做第一个机构人，分享优质商业组织的成长带来的价值增值。

　　作为半导体领域的先行者，常春藤资本早在2011年就开始深耕半导体产业，已坚持了十年，在我们最为重视和擅长的芯片设计领域已经投出了多个明星项目：韦尔股份、杰华特、瀚巍微电子等。常春藤2018年Pre-A轮领投亮牛并获得董事席位，此后一路陪伴企业成长。因为专注，所以专业，坚持做科创企业背后的长期资本——常春藤一直用行动践行初心。