半导体行业深度：算力时代来临Chiplet先进封装大放异彩（附下载）BBIN BBIN宝盈

　　原标题：半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩（附下载）

　　今天分享的是人工智能AI半导体行业深度研究报告：《算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩》。（报告出品方：民生证券）

　　半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。

　　相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟，NvdiaA100/H100、AMDMI300等主流产品均采用了Chiplet方案，国内算力芯片厂商亦在快速跟进。

　　晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商，旗下3DFabric平台拥有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案，IntelEMIB、三星I-Cube和H-Cube是类似台积电CoWoS的2.5D方案；IntelFoveros、三星X-Cube是类似台积电SoIC的3D堆叠工艺。

　　1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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