中信证券：海外高端半BBIN BBIN宝盈集团导体设备限制层层加码国产替代进程持续关注两条主线

　　中信证券：海外高端半导体设备限制层层加码，国产替代进程持续，关注两条主线

　　海外高端半导体限制层层加码，产业链国产替代持续加速。我们通过2023年SEMICON China观察到，国内半导体产业链

　　开花，关注国产设备及零部件公司的品类扩张逻辑。综合梳理两条主线：一、建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。二、聚焦国产化率有待提升的品类，关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑。

　　2023年二季度以来，美日欧牵头的西方发达国家或地区纷纷制定战略，不断发布并完善其高端半导体设备限制条例，以维护所谓本国在尖端高科技领域的战略安全。此外中国针对芯片制造的重要材料进行限制，市场担忧在此背景之下，美国为首的西方国家对华半导体限制将持续增强，对中国的半导体产业有进一步的打击。在海外限制层层加码的情况下，我们认为不论海外限制如何演进，国产替代的进程会持续进行。

　　▍2023年SEMICON China火热开展，国产厂商各环节全面开花，覆盖产品品类持续扩张。

　　2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海召开，本次展会规模空前，吸引了1100家展商设置4200多个展位，吸引了10余万参观人次，公司覆盖制造、封测、设备、零部件、材料、硅基显示、汽车电子等产业链各个环节，其中上游设备、零部件、材料三大环节的公司占比最高。我们观察到，此次展会，国产厂商各环节全面开花，覆盖产品品类持续扩张；日韩厂商积极参展，体现出政冷经热；美系厂商相对较少。我们整理了国内设备及零部件公司的新产品进展。

　　公司在者调研纪要中提到，以金属零部件为基础的如喷淋头、阀门、静电卡盘、加热器等高端功能零部件采购成本高、周期长，公司正在积极布局研发。

　　公司正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现对PR（光刻胶），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），Metal（金属）等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破。

　　除了上市公司的一系列突破外，本次参展的公司大多数为一级公司，在设备及零部件行业产业链均有布局，包括先进封装的贴片机、划片机、键合机等；三代半导体中的长晶炉、外延设备、制造设备等；关键零部件中的射频电源、陶瓷加热盘、静电卡盘等。我们认为，随着国内厂商覆盖半导体设备品类逐步拓展，半导体设备和零部件的国产替代加速，给予国内公司产品的验证及替换的机会。此外，随着越来越多的厂商切入到半导体设备及零部件领域，各细分赛道竞争逐渐增加，建议关注设备和零部件板块品类扩张及新产品有突破性进展的公司。