英诺激光：公司产品可BBIN应用于LOW-K材料半导体晶圆分切、晶圆缺陷检测等领域

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：看了贵公司官方网站上这么写着 半导体芯片制造部分关键工序中，稳定可靠的高功率绿光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一。我司是少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，英诺为此研发了半导体晶圆缺陷检测和第三代半导体碳化硅退火装备的核心激光器。请问是否属实？

　　英诺激光（301021.SZ）9月6日在者互动平台表示，公司产品可应用于LOW-K材料半导体晶圆分切、晶圆缺陷检测等领域。

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