中国银河给予电子推荐评级：关注高性能算力芯片国BBIN产替代趋势半导体设备行业迎逆势扩张机遇

　　基础算力芯片需要再度重视，GPU自立自强正当时：根据集微网信息，美国芯片厂商AMD、Nvidia收到美国总部通知，对中国区客户断供GPU芯片，断供的芯片类型主要为AMD数据中心MI100和MI200以及Nvidia数据中心GPUA100和H100，从断供的类型上看，均为高端GPU芯片，这与美国对GAA的EDA工具对中国实施断供的思路基本一致，均是对最先进制程和工艺的产品进行限制。从下游应用来看，上述芯片多用于HPC高性能计算，以及在AI算法上相关的训练场景，例如：自动驾驶和模拟仿真领域。对高端GPU芯片的断供迫使国产GPU厂商更多实现自立自强，利好相关国产GPU企业，推荐寒武纪、景嘉微。

　　中芯国际拟在天津建设12寸晶圆厂，关注国产半导体设备产业带来的机遇：8月26日，中芯国际宣布签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，计划投入75亿元，拟建设提供月产能10万片12英寸的晶圆代工厂，提供具备28-180nm的工艺节点代工服务，目前中芯国际仍在京城、东方、深圳新建三个代工厂，预计未来新产能释放，产能新增将达到月产34万片。当前在半导体行业周期下行背景下，中芯国际逆势扩张展现出国内半导体长期国产替代逻辑仍为主方向，晶圆代工和国产半导体设备材料持续受益。

　　苹果下月将会举办新片发布会，Meta预计10月将发布新VR产品：9月8日，苹果将举办秋季新品发布会，重点发布Iphone14系列新品系列，预计将有四款新机亮相（iPhone14、iPhoneMax、iPhone14Pro、iPhone14ProMax）。在手表方面，将会推出WatchSeries8、WatchSE2搭载全新S8芯片，并支持体温检测功能。同时，MetaCEO扎克伯格宣布预计于10月发布新VR设备，设备可能为高端VR一体机ProjectCambria，采用Pancake折叠光学、高通新一代SoC芯片、面容追踪和眼动追踪功能，相关产业链标的将获得持续关注。

　　建议：我们认为电子行业盈利端有望维持快速增长，行业估值水平已接近中长期负一标准差水平，维持“推荐”评级。半导体维持高景气，推荐SiC产业链天岳先进（688234.SH）、三安光电（600703.SH），建议关注功率半导体领军企业，时代电气（688187.SH）、斯达半导（603290.SH）、士兰微（600460.SH），半导体材料与设备零部件,推荐拓荆科技（688072.SH）、江丰电子（300666.SZ）。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin