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BBIN BBIN宝盈2018年全球前十大半导体企业排名:三星力压Intel夺冠 海力士全球第三

BBIN BBIN宝盈2018年全球前十大半导体企业排名:三星力压Intel夺冠 海力士全球第三

  市场营收报告显示。按全年营收计算,三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外,美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十。  榜单显示,2018年三星电子全年营收758.54亿美元,力压Intel排名榜首,同比2017年增长26.7%,在全球半导体...
2024-03-20 955
BBIN BBIN宝盈集团世界十大芯片公司排行榜:美国占据半壁江山中国三大企业入榜

BBIN BBIN宝盈集团世界十大芯片公司排行榜:美国占据半壁江山中国三大企业入榜

  目前世界上最受关注的科技领域将就是半导体芯片行业,原因也是非常的简单,至少在未来的数十年的发展时间当中,芯片都将会是主流的发展方向,我们生活中出现的智能设备当中,无一例外都会涉及到芯片,芯片的重要性可见一斑。  芯片是指所有半导体元件的统称,它涵盖涉及到了我们生活当中的方方面面,我国的芯片企业发...
2024-03-20 805
BBIN BBIN宝盈集团全球前15大半导体厂商榜单解析 半导体行业观察

BBIN BBIN宝盈集团全球前15大半导体厂商榜单解析 半导体行业观察

  昨天,IC Insights更新了2018上半年全球15 大半导体厂商销售排名。在这15 家公司中,有11家公司实现了两位数的同比增长,而且,有7家增长率超过20%,包括5大内存供货商三星电子、SK 海力士、美光、东芝/东芝内存、Western Digital/SanDisk,以及Nvidia和...
2024-03-20 820
大数据时代迎来新挑战聚焦半导体存储资深大BBIN BBIN宝盈咖解读共创新纪元!

大数据时代迎来新挑战聚焦半导体存储资深大BBIN BBIN宝盈咖解读共创新纪元!

  自电子设备诞生的那一刻起,储存芯片就作为数据保存的载体。随着大数据时代来临,AI与IoT的融合发展,数据量快速增加,存储需求相应急增。目前在集成电路市场上,独立存储芯片占集成电路总数量的约1/4。存储芯片作为数据存储物理介质,其可靠性、安全性尤为重要。它是各类电子设备实现存储功能的主要部件,也是...
2024-03-20 800
BBIN BBIN宝盈2021半导体股票还有上涨空间吗?行业发展前景分析

BBIN BBIN宝盈2021半导体股票还有上涨空间吗?行业发展前景分析

  2021半导体股票还有上涨空间吗?行业发展前景分析,华安证券:国产替代空间巨大半导体行业将保持较高增速成长华安证券研报认为,中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立,各行业头部公司将会代表各自细分领域寻求共同面对科技浪潮变化下行业的共同发展与合作的机遇。从此将形成双层面对话机制,政府对政府  华安...
2024-03-20 919
BBIN BBIN宝盈贡献科技强国的“西电智慧”

BBIN BBIN宝盈贡献科技强国的“西电智慧”

  科研获奖位居前列,共获国家级科技奖励11项,省部级一等奖23项,2013年成为同时囊括信息领域国家三大奖的唯一高校,5年来以第一完成单位获国家奖数居全国高校第18位。  重大项目取得突破,2013年首获民口“973”计划项目,2014年首获国家自然科学基金委重大计划2项,2016年首获国家重大科...
2024-03-20 687
BBIN BBIN宝盈集团3月20日天箭科技涨停分析:氮化镓卫星互联网第三代半导体概念热股

BBIN BBIN宝盈集团3月20日天箭科技涨停分析:氮化镓卫星互联网第三代半导体概念热股

  证券之星消息,天箭科技涨停收盘,收盘价30.58元。该股于10点1分涨停,未打开涨停,截止收盘封单资金为1.25亿元,占其流通市值6.25%。  3月20日的资金流向数据方面,主力资金净流入3998.09万元,占总成交额33.92%,游资资金净流出1756.18万元,占总成交额14.9%,散户资...
2024-03-20 555
BBIN BBIN宝盈集团半导体光子学与技术杂志社

BBIN BBIN宝盈集团半导体光子学与技术杂志社

  《半导体光子学与技术》创办于1995年,主要栏目有科技论文、研究报告、性能分析、产品介绍、光电技术应用、学术争鸣,丰富的内容使您能够自由地遨游在知识的海洋里,了解最新趋势。  《半导体光子学与技术》杂志是一本在科学界享有盛誉的期刊,专注于刊发关于半导体光子学与技术领域的最新研究成果,宗旨是促进半...
2024-03-20 753
半导BBIN BBIN宝盈集团体技术期刊审稿

半导BBIN BBIN宝盈集团体技术期刊审稿

  ,小米9pro,oppo Reno3以及vivo X30)分别采用了什么芯片? 3协同通信的方式有哪些? 4大数据及认知无线简叙  代工厂不给中国大陆设计公司代工,那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。半导体制造发展历史20世纪50年代——晶体管技术自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以...
2024-03-20 990
BBIN BBIN宝盈【苏州大会议程】带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式

BBIN BBIN宝盈【苏州大会议程】带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式

  原标题:【苏州大会议程】带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式  雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分...
2024-03-20 957
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