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BBIN BBIN宝盈集团芯片行业寒冬电子元器件率先找到了难题最优解

BBIN BBIN宝盈集团芯片行业寒冬电子元器件率先找到了难题最优解

  近日,芯片行业销售额继续遭遇暴跌。下游客户的需求惨淡,出口订单的下滑,消费电子内需的不足,整个产业链犹如一根绳上的蚂蚱。越来越多芯片经销商意识到,打破销售瓶颈、提升销售效率势在必行。在数字经济时代,电子元器件携手任我行咨询逐浪数智化营销新机遇,挖掘市场新增量,把握增长主动权。  任我行协同CRM...
2023-06-20 946
半导体BBIN BBIN宝盈集团行业月报

半导体BBIN BBIN宝盈集团行业月报

  日本半导体设备销售旺盛,到今年5月已经连续17月增长。据半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示,2022年5月份半导体设备销售额同比增长0.8%至 152.32亿元人民币,创下历史次高纪录;1-5月半导体设备累计销售额达756.91亿元人民币,较去年同期飙涨28%,销售额创历史新高(同期对比...
2023-06-20 806
国林科技(300BBIN BBIN宝盈786SZ):公司半导体专用臭氧清洗设备目前处于产品验证阶段

国林科技(300BBIN BBIN宝盈786SZ):公司半导体专用臭氧清洗设备目前处于产品验证阶段

  格隆汇6月19日丨有者向国林科技(300786.SZ)提问,“请问公司半导体清洗设备验证进展是否顺利?产生了订单吗?另外看到国林健康在淘宝店铺销售的产品做工都很精致,但是销量有点差强人意,公司有应对措施吗?”  国林科技回复称,公司半导体专用臭氧清洗设备目前处于产品验证阶段,已送样客户包括半导体...
2023-06-20 929
鼎龙股BBIN BBIN宝盈集团份子公司冲刺新三板 加速转型半导体材料营收占19%

鼎龙股BBIN BBIN宝盈集团份子公司冲刺新三板 加速转型半导体材料营收占19%

  近日,鼎龙股份公告,其控股子公司北海绩迅科技股份有限公司(下称“绩迅科技”)于2023年6月15日收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的《受理通知书》。绩迅科技申请新三板挂牌获受理。  绩迅科技是由鼎龙股份在2019年收购而来,以完善上市公司打印耗材产业布局。按产品来看,鼎龙股份目前营收...
2023-06-20 843
处理器及微控BBIN BBIN宝盈制器

处理器及微控BBIN BBIN宝盈制器

  我们还提供以下增值服务,提供BOM方案配套服务,为您进行成本方案优化;供应商严格的审核制度,确保产品的可追溯性。  深圳致芯微科技有限公司是一家自主备货型的混合分销商,主营欧美日韩及国内产品线的分销与代理,主流的优势产品线有TI,NXP,Nexperia,ON,ADI,MICRON,MICROC...
2023-06-20 954
BBIN BBIN宝盈中微半导体(深圳)股份有限公司 关于调整2023年限制性 激励计划相关事项的公告

BBIN BBIN宝盈中微半导体(深圳)股份有限公司 关于调整2023年限制性 激励计划相关事项的公告

  中微半导体(深圳)股份有限公司 关于调整2023年限制性 激励计划相关事项的公告  上海联影医疗科技股份有限公司 关于公开摘牌取得上海艾普强粒子设备 有限公司4.6875%股权暨关联交易的公告  中昌大数据股份有限公司 关于公司进入退市整理期交易的 第八次风险提示公告  中航(成都)无人机系统股...
2023-06-20 777
BBIN BBIN宝盈SEMI:去年全球半导体材料市场增长89% 中国大陆排名第二

BBIN BBIN宝盈SEMI:去年全球半导体材料市场增长89% 中国大陆排名第二

  集微网消息,6月14日,国际半导体产业协会(SEMI)在最新《半导体材料市场报告》中指出,2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。  从细分领域来看,2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元,...
2023-06-20 827
BBIN BBIN宝盈机构策略:股指预计维持震荡格局 关注半导体、计算机设备等板块

BBIN BBIN宝盈机构策略:股指预计维持震荡格局 关注半导体、计算机设备等板块

  中信证券指出,从政策端看,年初以来,国家相关部门陆续发布重磅政策文件,涉及公共领域电动化、充电基础设施支持新能源汽车下乡等,充电桩行业迎来密集的政策催化;从需求端看,随着新能源汽车保有量的逐渐增长、高压快充车型对大功率充电的需求,充电桩进入加速建设期。在政策与需求双重刺激下,充电桩产业链上下游公...
2023-06-20 875
BBIN BBIN宝盈集团半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近 AI先行

BBIN BBIN宝盈集团半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近 AI先行

  “硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响,一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。从中期来看,我们预测全年预期降幅多数超过10%,2024年有望迎来弱复苏;从短期来看,设计厂Q2主要精力在库存调整上,复苏主要依赖3、4季度。从应...
2023-06-20 741
BBIN BBIN宝盈新莱福:电子陶瓷元件和高比重合金(精密结构件)可在汽车领域中应用

BBIN BBIN宝盈新莱福:电子陶瓷元件和高比重合金(精密结构件)可在汽车领域中应用

  2023 年 6 月 16 日,新莱福 ( 301323 ) 在互动平台回复称,公司的电子陶瓷元件和高比重合金(精密结构件)可在汽车领域中应用,其中:压敏电阻可保护汽车电气系统,起过电压保护、吸收多余电流、抑制浪涌电流等作用;热敏电阻可用于汽车空调的温度控制、新能源车电池的过热保护等等;高比重合...
2023-06-20 900
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