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BBIN BBIN宝盈集团鸿晔科技创业板IPO审核状态变更为“终止(撤回)” 公司主要客户集中度较高

BBIN BBIN宝盈集团鸿晔科技创业板IPO审核状态变更为“终止(撤回)” 公司主要客户集中度较高

  智通财经APP获悉,2月1日,上海鸿晔电子科技股份有限公司(简称:鸿晔科技)创业板IPO审核状态变更为“终止(撤回)”。海通证券为其保荐机构,拟募资5.7767亿元。  据招股书,鸿晔科技专注于军用无线通信领域射频及频率电子元器件的研发、设计、生产与销售,为客户提供信号收发与处理的技术解决方案,...
2023-02-04 928
BBIN BBIN宝盈集团我国首个电子元器件和集成电路国际交易中心在深圳投运

BBIN BBIN宝盈集团我国首个电子元器件和集成电路国际交易中心在深圳投运

  南方日报讯 (记者/崔璨)2月3日,我国首个电子元器件和集成电路国际交易中心(以下简称“交易中心”)在深圳正式运营,这意味着粤港澳大湾区又一重大平台建设取得新进展。交易中心将打造我国电子信息产业市场准入新平台,力争今年实现销售额1000亿元,到“十四五”末,有望实现销售规模5000亿元。  20...
2023-02-04 831
半导体防护元器件龙头槟城电子终止IPO 公司这样回应BBIN BBIN宝盈集团

半导体防护元器件龙头槟城电子终止IPO 公司这样回应BBIN BBIN宝盈集团

  半导体防护元器件厂商深圳市槟城电子股份有限公司(下称“槟城电子”)日前撤回了科创板IPO申请,原计划募资4.85亿元。  关于为何撤回上市申请,槟城电子相关人士向《科创板日报》记者表示,暂不方便透露具体原因,而下一步是否会继续申报科创板IPO还不确定,眼下公司正在处理撤单的后续事宜。  过压防护...
2023-02-04 981
BBIN BBIN宝盈集团电连技术研究报告:汽车智能化核心标的国内连接器行业引领者

BBIN BBIN宝盈集团电连技术研究报告:汽车智能化核心标的国内连接器行业引领者

  聚焦连接器领域,产品种类齐全应用广泛。公司成立于 2006 年,专业从事微型电连 接器及互联系统相关产品以及 PCB 软板产品的技术研究、设计、制造和销售服务, 具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力。目前公司自主研发的微型射频连接器 已经达到国际一流连接器厂商的同等技术水平。根据 2021 年...
2023-02-04 721
BBIN BBIN宝盈电子元器件和集成电路国际交易中心在北京揭牌

BBIN BBIN宝盈电子元器件和集成电路国际交易中心在北京揭牌

  工业和信息化部组成员、副部长王江平,深圳市委副书记、市长覃伟中,中国电子组书记、董事长曾毅出席活动。  王江平在致辞时表示,交易中心挂牌成立是我国电子元器件和集成电路行业发展中具有里程碑意义的重要事件,是充分发挥市场在资源配置中决定性作用的一个重大创举,将为我国电子信息产业高质量发展打下更加坚实...
2023-02-04 911
BBIN BBIN宝盈电子元器件的恒定湿热试验原理

BBIN BBIN宝盈电子元器件的恒定湿热试验原理

  恒定湿热试验即温度湿度试验条件均不随时间变化的湿热试验。产品之受潮作用主要由水蒸汽吸附、吸收及扩散三种物理现象引起,在测试产品使用场所环境温度变化不大,产品表面不会产生凝露现象时可选择恒定湿热测试方法。  高温与高湿度同时作用,会加速金属件腐蚀跟绝缘材料老化。对于半导体器件,要是水汽渗透进管芯,...
2023-02-04 606
半导体 2022 年的 A 股BBIN BBIN宝盈“答卷”

半导体 2022 年的 A 股BBIN BBIN宝盈“答卷”

  观察产业变化的视角有很多,而资本市场是非常有效的一个角度。半导体产业,依然是社会高度关注的。因此,新年伊始,我们从 A 股的视角来看看,半导体产业发生了什么变化?又会如何映射实业发展,甚至预测 2023 年的变迁。  2022 年,半导体公司上市数量大幅增加,产业链有 50 家左右公司上市,这个...
2023-02-04 593
BBIN BBIN宝盈第四代半导体接力准备中?

BBIN BBIN宝盈第四代半导体接力准备中?

  近日,力积电与日本研发机构合作,开发出全球独家第四代氧化物半导体材料制程技术,可生产分辨率超过5000ppi的显示驱动芯片,突破既有元宇宙装置显示技术分辨率、亮度技术不足限制。力积电预计新制程技术的AR/VR产品可能在明年小量试产,将有机会成为全球第一家拥有此技术的厂商。  业内普遍认为,以氧化...
2023-02-04 856
BBIN BBIN宝盈半导体设备巨头“忧心忡忡”

BBIN BBIN宝盈半导体设备巨头“忧心忡忡”

...
2023-02-04 802
微导纳米研究报告:立足ALD技术光伏半导体并行发展BBIN BBIN宝盈

微导纳米研究报告:立足ALD技术光伏半导体并行发展BBIN BBIN宝盈

  微导纳米2015 年 12 月 25 日成立,立足于 ALD 技术在光伏、半导体等领域的应用。光伏领域,公司于 2016 年底研发完成 ALD 单腔体原型机 KF1000 主机,2017 年初开 始一代量产机型 KF4000 的工艺验证,并于 2017 年中开始试量产。2017 年下半年开始 进...
2023-02-04 891
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