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濮阳惠成:公司生产的顺酐酸酐衍生物BBIN BBIN宝盈集团系列产品广泛应用在电子元器件封装材料、复合材料、涂料等诸多领域

濮阳惠成:公司生产的顺酐酸酐衍生物BBIN BBIN宝盈集团系列产品广泛应用在电子元器件封装材料、复合材料、涂料等诸多领域

  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问风电叶片环氧树脂胶厂客户数量增加情况如何?订单增量如何?  濮阳惠成(300481.SZ)1月13日在者互动平台表示,公司生产的顺酐酸酐衍生物系列产品,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。公司具体经营信息请您...
2023-01-15 554
BBIN BBIN宝盈集团CrowdOut Capital收购全球领先的电子元器件分销商Sourceability

BBIN BBIN宝盈集团CrowdOut Capital收购全球领先的电子元器件分销商Sourceability

  Sourceability在2022年ASPENCORE全球电子元器件分销商卓越表現奖中被评为“年度优秀供应链服务商”,以表彰其在电子行业的杰出表现和积极贡献。同年公司还入选了Inc.5000“全美增长最快公司”榜单并获得了Logistics Tech Outlook颁发的“最佳供应链服务公司”...
2023-01-15 795
创历史新高!台积电第四季度净利上涨78%半导体行业度过寒冬?BBIN BBIN宝盈集团

创历史新高!台积电第四季度净利上涨78%半导体行业度过寒冬?BBIN BBIN宝盈集团

  近期,身为全球最大晶园代工厂的台积电宣布了最新消息,此次台积电发布了第四季度的财报情况,不管是净利润还是收入都创下了历史新高度。第四季度的财报对于台积电来说无疑是喜报了,台积电发布的喜报中明确说明了,台积电在第四季度的营收比同期增长了40%以上,净利润更是直接上涨了78%左右。  那么,台积电此...
2023-01-14 744
BBIN BBIN宝盈突破性第三代半导体材料!碳化硅利好消息密集催化产业链上市公司梳理

BBIN BBIN宝盈突破性第三代半导体材料!碳化硅利好消息密集催化产业链上市公司梳理

  签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等;具体汇总如下表。  碳化硅(Sic)是突破性第三代半导体材料,与前两代半导体材料相比,以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗,是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储...
2023-01-14 721
BBIN BBIN宝盈集团灿芯半导体高度依赖股东中芯国际信披或存瑕疵

BBIN BBIN宝盈集团灿芯半导体高度依赖股东中芯国际信披或存瑕疵

  12月19日,灿芯半导体(上海)股份有限公司于上交所递交招股书,拟冲刺沪市科创板,海通证券为其独家保荐人。  招股书显示,灿芯半导体无实控人。IPO前,灿芯股份总经理庄志青及其一致行动人合计控股19.82%,为第一大股东;中芯国际旗下中芯控股持股18.98%,为第二大股东;前十大股东中还包括湖北...
2023-01-14 547
BBIN BBIN宝盈集团半导体是啥

BBIN BBIN宝盈集团半导体是啥

  优势呢?说起这光热发电啊,老夫得跟你好好捋一捋!光热是什么?与光伏有何区别?光热与光伏的概念1 光热与光伏是太阳能发电的两种不同技术。光伏发电是利用  呀因为杂质离子被周围的硅原子或者锗原子束缚了。在P和N区交界面附近形成了一个很薄的空间电荷区在这个区域内多子已扩散到对方并复合掉了或者说消耗殆尽...
2023-01-14 570
BBIN BBIN宝盈半导体寒冬冻不着台积电:营收再创新高赴日再建新工厂

BBIN BBIN宝盈半导体寒冬冻不着台积电:营收再创新高赴日再建新工厂

  过去一年,半导体行业发展并不理想,周期论、寒冬论甚嚣尘上。不过这当中有一家企业例外——台积电。  在1月12日的发布会上,台积电CEO魏哲家首次公开回应了赴日本建厂的消息。魏哲家表示,台积电正在日本兴建一座“特殊制程”的晶圆代工厂,预计将在2024年底进入量产阶段。与此同时,他也承认台积电正考虑...
2023-01-14 988
Vibro-Meter VM600 AMC8模拟监控卡 半导体行业BBIN BBIN宝盈

Vibro-Meter VM600 AMC8模拟监控卡 半导体行业BBIN BBIN宝盈

  通过SIL 2认证的高质量、高可靠性模拟监控卡,用于VM600机架式机械监控系统。AMC8卡提供8个温度或过程监控通道,所有通道均可独立配置。AMC8模拟监控卡安装在VM600 ABE04x机架的前端,需要一个IOC8T卡来组成卡对。  传感器是任何测量系统不可或缺的一部分,因为它们有助于将真实...
2023-01-14 851
半导体芯片技BBIN BBIN宝盈集团术的实质是人才而我国紧缺的就是设计类人才

半导体芯片技BBIN BBIN宝盈集团术的实质是人才而我国紧缺的就是设计类人才

  半导体芯片的发展一直是各国竞争最激烈的尖端领域之一,从疯狂申请专利,到限制出口设备,但说到底都是人才的竞争,作为技术驱动型行业,以高级工程师为代表的高端技术人才才是行业的基石。  我国半导体行业近年来对人才的紧缺性正逐步扩大,2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,预计2023年...
2023-01-13 667
BBIN BBIN宝盈集团常用电子元件识别zip

BBIN BBIN宝盈集团常用电子元件识别zip

  活动回顾 第七届中国硬件创新创客大赛华东区决赛路演活动、第四届AIOT+创智厚天加速计划开营仪式24日成功举办  9月24日,第四届AIOT+创智厚天加速计划开营仪式、第七届中国硬件创新创客大赛华东赛区决赛在上海创智空间康桥智能造产业园隆重举办。在本次活动中,上海市科技创业中心、上海市浦东新区人...
2023-01-13 708
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