BBIN BBIN宝盈集团高特DFN1006 LOW VF肖特基二极管RB0540D105A40V VF@A=046V

　　肖特基二极管广泛应用于各种电子产品的开关电源、变频器、驱动器等电路中。在不同领域的应用，都需要考虑到肖特基二极管在功耗、体积、可靠性上的差别，因此，在选用肖特基二极管时，需要综合考虑以上因素和逆向电源与电路保护。　　传统的逆向保护元件的功率损耗随着流过二极管的电流与相对应的二极管正向导通电压VF...

2022-12-08 592

深圳华强(000062)：公司参与BBIN BBIN宝盈设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　2022年 1月，国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》（以下简称《若干意见》），“支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器...

2022-12-08 846

美股新股解读高成长放缓B2B电子元器件交易平台拍明芯城(IZMUS)低毛利是硬伤BBIN BBIN宝盈

　　12月2日，B2B电子商务平台拍明芯城(IZM.US)第13次更新了招股说明书，而这距其2021年8月23日向SEC递交F-1文件至今已过去了14个月之久。　　据最新版招股书显示，拍明芯城申请于纳斯达克上市，欲以4-5美元的价格发行300万股A类普通股，募集资金1200-1500万美元，较此前至...

2022-12-08 681

BBIN BBIN宝盈深圳华强(000062SZ)：拟斥76万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心

　　格隆汇12月8日丨深圳华强(000062.SZ)公告称，中国电子信息产业集团有限公司、深圳市控股有限公司作为主发起人拟发起设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(简称“电子元器件国际交易中心公司”，具体名称以公司登记管理机关核准的为准)作为电子元器件和集成电路国际交易中心的建设主体。　...

2022-12-08 654

深圳华强拟7600万元参与设立电子元器件国际交易BBIN BBIN宝盈中心公司

　　集微网消息，12月8日，深圳华强发布关于公司参与设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司的公告。　　据披露，2022年1月，国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》（以下简称《若干意见》），“支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场...

2022-12-08 983

BBIN BBIN宝盈集团机器人联合中芯聚源等优质产业战投 共同打造半导体AMHS业务龙头

　　12月4日，机器人（300024.SZ）发布公告，公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺共计65%的股权。本次股权转让完成后，机器人和中芯聚源旗下多家平台各持有苏州新施诺35%的股权，北京集成电路装备产业并购基金等其他方合计持有30%股权。　　据了解，苏州新施诺所持有的主要资产...

2022-12-08 512

平安证券：半导BBIN BBIN宝盈体行业中长期发展潜力大 给予行业“强于大市”评级

　　证券时报网讯，平安证券指出，半导体设计端依然延续着需求分化的格局，新能源车和新能源等大赛道仍有机会，功率半导体、第三代半导体、MCU和模拟芯片等都面临着巨大的市场机会，尤其是供给偏紧、供应链割裂的大环境下，市场机会凸显，推荐斯达半导、时代电气、纳芯微、圣邦股份、兆易创新等标的；研发设计端除了ED...

2022-12-08 623

市值超260亿！大基金、京BBIN BBIN宝盈集团东方参投这家老牌半导体要上市了！

　　12月7日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）开启申购，拟登陆科创板上市，保荐人为中信建投证券。　　燕东微的发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率（27.18倍），高于同行业可比公司2021年扣除非经常性...

2022-12-08 999

中微半导体（深圳）股份有限公司 关于修订《公司章程》及部分制度的公告BBIN BBIN宝盈集团

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。　　中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年12月7日召开的第一届董事会第二十一次会议审议通过了《关于修订的议案》、《关于修订公司部分制度的议案》...

2022-12-08 624

日本材BBIN BBIN宝盈料厂商寻找半导体三维封装商机

　　日产化学将涉足作为半导体材料之一的粘合剂，瞄准在半导体制造过程中相当于最终工序的“后工序”领域。2024年开始量产使芯片垂直堆叠、具备高性能的“三维封装”用材料。此外，昭和电工也将增产相关产品。后工序是美国英特尔等半导体世界巨头推动新技术开发的增长领域。预计市场规模到2026年比2021年增长3...

2022-12-08 850