您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 常见问题

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

BBIN BBIN宝盈华为公开“半导体器件”专利:提升场效应晶体管电流驱动能力

发布日期:2023-10-21 08:55 浏览次数:

  根据专利摘要,该公开是关于半导体元件及其制造方法的。半导体器件包括电装效应。电场效应晶体管包括栅极、漏极、源极和氧化物半导体沟道。漏极和源极分别位于氧化物半导体通道的两端。漏极和源极分别接触氧化物半导体通道的多个表面,增加源极和泄漏极和氧化物半导体沟道的接触面积,减少接触

  据了解,截至2022年底,华为拥有有效授权专利超过12万项,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东、非洲。华为在中国和欧洲分别拥有4万多项专利,在美国拥有22000多项专利。





020-88888888