半导体蚀刻设备行业深度研究：BBIN BBIN宝盈集团国产刻蚀机未来可期

　　集成电路（integrated circuit）是采用多种工艺，把一个电路中所需的晶体管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，实现所需电路功能的微型结构。现代集成电 路按功能划分，主要可以分为存储器，处理器，逻辑 IC，模拟 IC 四大类。

　　完整的集成电路的制造过程通常分为前道晶圆制造（Front-End）与后道封装（BackEnd）两个部分。 传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、 模塑、电镀、切筋成型和终测等 8 个主要步骤。与前道晶圆制造相比，后道封装 相对简单，对工艺环境、设备和材料的要求较低。前道晶圆制造的复杂程度要远 超后道封装，主要涉及光刻，刻蚀，薄膜沉积，显影涂胶，清洗，掺杂氧化扩散， 量测等工艺。其中刻蚀与光刻及薄膜沉积一起，并列为晶圆制造最重要的三大工 艺之一。

　　集成电路的构造并非简单的平面图形，而是一层层构造叠加起的立体结构。其中， 刻蚀作为核心工艺之一的作用，是通过物理及化学的方法，在晶圆表面的衬底及 其他材料上，雕刻出集成电路所需的立体微观结构，将前道掩模上的图形转移到 晶圆表面。在刻蚀新形成的结构上，可以进行