BBIN BBIN宝盈IPO定价40元电子元器件封装材料凯华材料申购解读

　　大家好，我是量子熊猫，近期北交所破发几乎已经和科创板同样严峻，如果叠加资金占用以及无法弃购问题，那风险就更大..

　　考虑到当前北交所热度降低，风险在逐步增大，申购门槛对应也将逐步下调，熊猫会尽量同步更新北交所申购攻略。

　　看企业的经营范围，判断从属行业，并选取相似度较大的可比公司，有现成的东西当然比较最省事。

　　注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化，任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面，所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。

　　优秀的企业以其高于行业的成长性确实能够获得比行业更高的估值，所以第三步要筛选的就是成长性。

　　企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑？是否存在大幅波动，如果存在大幅波动需要重点考虑是否存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。

　　不可否认的是在新股发行中除了基本面以外，情绪面的影响权重也很大，特别是对于某些热点赛道资金炒作意愿也更高，因此这部分分析也会综合考量适当增加，当然一切都还是得从基本面出发。

　　全称“天津凯华绝缘材料股份有限公司”，主营业务为电子元器件封装材料的研发、生产与销售。

　　公司自成立以来深耕电子专用材料制造领域，目前已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，各产品的具体情况和用途如下：

　　环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料，是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一，具有环保、印字清晰、防潮耐湿热、力学性能与高粘接性能优异的特点。

　　环氧粉末包封料系列产品主要用于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容、独石电容、自恢复保险丝、磁环等电子元器件的外包封，起到绝缘保护的作用。

　　环氧塑封料（EMC，Epoxy Molding Compound）以其低成本、生产工艺 简单、适合大规模生产等特点，在微电子封装材料市场具有重要地位。

　　目前，环氧塑封料已经广泛地应用于各种LED光电产品、半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容的封装及其他电子元器件的模塑封装，相关产品封装后广泛地应用于消费电子、汽车、军事、航空等各个领域。

　　除环氧粉末包封料和环氧塑封料之外，公司还在不断开发新产品，生产 研制有机硅树脂和硅胶材料等产品，不断丰富公司的产品种类，更好地满足 客户需求。

　　对应国证二级行业为基础材料，可比国内上市企业为海优新材（688680）、福斯特(603806)、帝科股份（300842）、博迁新材（605376）。

　　主承销商为广发证券，网上发行总数为1,440.00万股，发行价格4.0元，发行后总市值3.2亿元，发行市盈率16.65。

　　扣除非经常性损益后归属 于母公司所有者的净利润为1,754.97万元至1,936.75万元，同比下降8.67%至上升0.79%。

　　具体毛利率方面，2019年到2022上半年主营业务业务毛利率分别为36.33%、35.52%、27.73%和24.65%，毛利率逐年下滑。