金禄电子：公BBIN BBIN宝盈集团司暂未涉及半导体、芯片领域

　　同花顺300033）研究中心12月13日讯，有者向金禄电子301282）提问， 请问，公司是否涉及半导体的研究和生产，是否涉及芯片研发？还是仅仅只做销售？半导体的制造、组装、包装、研发，公司主要做哪个环节？

　　公司回答表示，尊敬的者您好，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。根据国民经济行业分类，电子电路（包含PCB）属于电子元件，半导体、芯片（集成电路）属于电子器件，公司暂未涉及半导体、芯片领域。感谢您的关注与支持！

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　　近期的平均成本为30.57元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值较高。

　　限售解禁：解禁3435万股(预计值)，占总股本比例22.73%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁195万股(预计值)，占总股本比例1.29%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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