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BBIN BBIN宝盈集团中瓷电子:公司产品需要镀镍镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求

发布日期:2023-02-11 10:13 浏览次数:

  同花顺300033)研究中心2月10日讯,有者向中瓷电子003031)提问, 贵公司招股书竟然没有说清楚,产品为何需要镀金镀镍?请回复,谢谢!

  公司回答表示,您好!公司产品需要镀镍镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求,根据用户的具体需求在产品表面特定区域进行镀镍镀金。谢谢您的关心!

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  已有22家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据,持仓量总计683.40万股,占流通A股9.84%

  近期的平均成本为110.34元。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期价值较高。

  股东人数变化:2023-01-31显示,公司股东人数比上期(2023-01-20)减少298户,幅度-3.21%

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