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制造电子元件的企业每年会对产品进行一次常规升级升级过程中产生BBIN BBIN宝盈的研发费用可以享受加计扣除政策吗?

制造电子元件的企业每年会对产品进行一次常规升级升级过程中产生BBIN BBIN宝盈的研发费用可以享受加计扣除政策吗?

  原标题:制造电子元件的企业每年会对产品进行一次常规升级,升级过程中产生的研发费用可以享受加计扣除政策吗?  我公司是制造各类电子元件的,每年会对产品进行一次常规升级,请问升级过程中产生的研发费用可以享受加计扣除政策吗?  根据《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通...
2022-11-25 604
BBIN BBIN宝盈单组分环氧电子元器件灌封胶

BBIN BBIN宝盈单组分环氧电子元器件灌封胶

  环氧灌封胶分为单组分环氧灌封和双组分环氧灌封。单组分环氧灌封即应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶,其固化条件往往需要加温才能固化,通常需要低温储存。相比双组分灌封胶,单组分封装胶水使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外,单组分环氧封装胶固化时间可控...
2022-11-25 690
行业 - 频道 - 东方财富BBIN BBIN宝盈网

行业 - 频道 - 东方财富BBIN BBIN宝盈网

  嘉欣丝绸:公司的芯片企业主要从事MEMS芯片的设计、生产、封装测试  南大光电:ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业验证  胜宏科技:关于对外取得方正科技5.49%股权暨与华发科技产业及其指定主体共同参与方正科技重整计划执行的公告  600601:方正科技集团股份有...
2022-11-25 651
BBIN BBIN宝盈集团KEMET(基美)

BBIN BBIN宝盈集团KEMET(基美)

  KEMET Corporation 是一家全球性的电子元器件供应商,持有 1600 多项专利,遍布全球的制造工厂正在推动最先进电气解决方案的进步。 该公司向客户提供涵盖所有电介质的业界最广泛电容器技术,此外,其机电设备、电磁兼容解决方案和超级电容器领域的业务也在不断扩展中。 KEMET 提供符合...
2022-11-24 781
BBIN BBIN宝盈集团利和兴:电子元器件项目目前尚处于小批量生产阶段产能正逐步提升中

BBIN BBIN宝盈集团利和兴:电子元器件项目目前尚处于小批量生产阶段产能正逐步提升中

  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:想问下电容器业务现在什么进展了,以及相关产能进展和客户拓展情况。  利和兴(301013.SZ)11月24日在者互动平台表示,电子元器件项目目前尚处于小批量生产阶段,产能正逐步提升中。  免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成建议,使用前核实。据此操作,风险...
2022-11-24 870
联创致光与赛戈玛科技共同设立电子元器件合资企业BBIN BBIN宝盈

联创致光与赛戈玛科技共同设立电子元器件合资企业BBIN BBIN宝盈

  上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)联创光电晚间公告,公司控股子公司联创致光与赛戈玛科技共同设立江西致玛科技有限公司(以下简称:合资公司),主要从事电子元器件制造、电子专用材料销售、电子元器件批发等业务,注册资本为人民币9,900万元,其中联创致光以实物出资4,500万元,持股45.45%;赛戈玛...
2022-11-24 759
2023成都电子元器件展览会7月13日开展BBIN BBIN宝盈

2023成都电子元器件展览会7月13日开展BBIN BBIN宝盈

  近年来,得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放,电子集群在中西部地区不断崛起,电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展,形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地,在电子研发和制造方面也取得了长足的发展,中高端芯片、元器件、材料以...
2022-11-24 607
第100届BBIN BBIN宝盈中国电子展绍兴开幕 见证产业精彩

第100届BBIN BBIN宝盈中国电子展绍兴开幕 见证产业精彩

  作为年底压轴的电子信息产业盛会,业界备受关注的行业风向标,第100届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展于11月24日在绍兴国际会展中心拉开帷幕。本届展会以“创新强基 应用强链”为主题,展出面积达1.3万平方米,超300家优质展商集中展示基础元器件、集成电路、军工电子、汽车电子、5G物联网、...
2022-11-24 838
BBIN BBIN宝盈NSR综述|如何增强可拉伸电子元件之间的界面结合强度?

BBIN BBIN宝盈NSR综述|如何增强可拉伸电子元件之间的界面结合强度?

  不同元件和材料之间的界面结合强度较低,是当前可拉伸电子设备稳定性较差、难以商品化的一个重要原因。在近期发表于《国家科学评论》(National Science Review, NSR)的综述文章中,新加坡南洋理工大学陈晓东教授等总结了提高可拉伸电子设备中界面结合强度的方法,包括以共价连接替代非共...
2022-11-24 983
BBIN BBIN宝盈ROHM Semiconductor

BBIN BBIN宝盈ROHM Semiconductor

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2022-11-24 924
020-88888888