BBIN中国台湾地区对半导体设备的支出跃居世界第一

发布日期：2022-09-08 22:23 浏览次数：

　　国际半导体产业协会（SEMI）发表最新全球半导体设备市场报告，指出2022年第2季全球半导体制造设备出货金额达到264.3亿美元，相对第1季增加7%，也较去年同期增加6%。

BBIN中国台湾地区对半导体设备的支出跃居世界第一(图1)

　　观察各区域的状况，中国台湾地区支出66.8亿美元，较第1季度增加37%，并超越中国大陆及韩国，从上季度的全球第三名跃居第一。

BBIN中国台湾地区对半导体设备的支出跃居世界第一(图2)

　　根据IC Insights统一，第2季三星的半导体营收226.23亿美元，为全球最大半导体公司。台积电营收181.64亿美元，超越英特尔的148.61亿美元，排名全球第2大半导体厂，英特尔则落居世界第3位。

BBIN中国台湾地区对半导体设备的支出 跃居世界第一