BBIN一年融四轮半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资

　　BBIN bbinBBIN bbin9月8日消息，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（青禾晶元）宣布完成A++轮近2亿元融资，主要用于新建产线扩大生产。

　　本轮融资由产业资本及知名财务人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源300274）、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前，青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币。

　　青禾晶元创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。

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