中国BBIN BBIN宝盈集团的半导体的发展现状和前景

　　近期，福布斯发布了“2021中国最具创新力企业榜”，这是福布斯连续第四年推出该榜单。在半导体及元器件领域，我国有11家上榜。

　　6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

　　其中，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片（8英寸等效）。

　　半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

　　半导体的应用和重要性--新兴应用（如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信）对半导体有强劲需求

　　光伏应用：半导体光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门 ，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料。

　　照明应用：LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 ，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能高效，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品 。

　　半导体制冷：这是目前的制冷技术中应用比较广泛的。农作物在温室大棚中生长中，半导体制冷技术可以对环境温度有效控制，特别是一些对环境具有很高要求的植物，采用半导体制冷技术塑造生长环境，可以促进植物的生长。

　　在过去几年里，我国重金搭建半导体产业链，一共开建了26座12寸晶圆厂，占全球比例高达42%。

　　据传一条年产5万片的12寸晶圆生产线亿元，这么算下来，总金额将高达万亿元量级。

　　作为世界最大的半导体消费市场，中国却有超过七成都需要进口。半导体技术在别国手里，新兴应用（如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信）的脖子就都卡在别国手里。中国的态度一直很坚定，无论砸多少钱，也要把半导体技术砸出来。

　　中国投入的钱大部分是用来买设备，搭建下游产业链，现在在培育本土的优质供应链。先从最底层的组装开始，然后突破边缘技术，再一步步向主流核心挺近。

　　2019年，华为的全资子公司哈勃，不断在半导体芯片、原材料、设备等行业“落子”，涵盖半导体材料、射频、显示器、模拟芯片、EDA、人工智能等多个细分领域。

　　自2019年4月成立以来，哈勃在26个月中布局了37家公司，基本上每个月都要超过1-2个项目。特别是2020年下半年后，哈勃的速度开始加快，部分月份（2020年6月、12月，2021年2月、3月）甚至有三起。

　　芯片是是哈勃最着重发力的领域。截至目前，哈珀已经布局了山东天岳、思特威、杰华特微电子等近15家企业，包括安防芯片、射频芯片、光学芯片、模拟芯片、存储芯片等等。

　　其中，思瑞浦是中国少数实现通信系统模拟芯片技术突破的企业，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品供应商之一。

　　除此之外，哈勃还积极布局上游布局原材料、半导体制造设备，比如科益虹源，是国内唯一、全球第三家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的公司，也是国内光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。

　　半导体“卡脖子”的细分领域中重要一环是EDA软件。目前，全球的EDA市场主要被美国Synopsys、Cadence、Mentor三家公司垄断。在美国禁令之后，它们已经停止与华为的合作。

　　对此，从2020年12月到2021年3月，华为在EDA领域更是连下四子，了九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件、云道智造等企业。

　　从战略上来看，华为希望在半导体行业走出第三条路。目前半导体主要有两种模式：一种是IDM模式，类似三星自己建厂，搞先进工艺开发和制造；另一种是代工模式，类似台积电只专注负责中段的芯片制造。在过去的三十多年里，代工是市场的主流。

　　以目前华为的布局，华为更多的采取的是类似其新能源汽车业务模式，也就是成熟技术和工厂是合作厂家攻关和提供，华为自己搞自动驾驶、电驱、车联技术等核心价值部分。

　　半导体是个很大的话题，这里只简单介绍写基本的情况。感兴趣的读者可以再找找相关的资料。现在半导体备受关注，也可以多加留意。返回搜狐，查看更多