BBIN BBIN宝盈中国半导体材料的现状高端市场被海外垄断国产突围迫在眉睫

　　对于半导体行业而言，除了光刻机、EDA软件等核心技术外，作为整个半导体产业的基础，半导体材料也至关重要。

　　就过程而言，半导体制造可分为晶圆制造以及封装测试。与之相对应的半导体材料领域可以分为制造材料以及封测材料。

　　资料显示：在晶圆制造过程中主要用料为硅片、光刻胶、抛光材料等；而在芯片的封测环节，用到的主要材料则为封装基板以及引线框架等，主要用来保护芯片以及提供无力支撑。

　　由此可见，半导体材料的细分种类众多，贯穿生个芯片生产的全流程。在全球半导体行业稳步发展的当下，半导体材料行业的规模也随之扩大。

　　据笔者了解，整个2020年芯片市场大热的背景下，全球半导体材料市场规模为539亿美元，增长率达2.2%。

　　全球半导体材料市场发展火热，中国半导体材料的现状被不容乐观，我国的半导体材料高端市场被海外严重垄断。

　　就增长率而言，中国大陆已经连续多年成为全球半导体材料行业增长最快的市场。2020年中国半导体材料市场规模高达630.7亿元，同比增长11.6%，再创新高。

　　只不过，表面上看中国半导体材料行业的发展势头较为猛烈，但是整体产品集中在重度断领域，大部分的高端集成电路材料依然被美国、日本以及韩国等国家垄断。

　　同时，由于中国半导体材料行业的技术研发以及资金投入不足，直接导致我国半导体材料企业生产的产品同质化问题相当严重。

　　所以，中国半导体材料行业突破当下技术水平差以及产业规模不完善的问题至关重要。

　　对此，有行业专家指出，中国想要改变半导体材料行业存在的一系列问题，除了加快扶持产业发展进行统筹协调之外，最重要的是重视专业人才队伍的建设，提升整个个半导体材料行业的综合实力。

　　如今，我国在半导体行业领域与日韩等国家的差距集中体现在技术水平落后以及高层次人才缺乏方面。

　　所以，当下落实相关的人才引进策略、培养高质量专业人才队伍至关重要。如此，才能从根本上解决中国高端半导体材料被垄断的现状。