我国半导体产BBIN BBIN宝盈业现状及前景分析(一)doc

　　我国半导体产业现状及前景分析(一) 全球半导体产业向亚太转移,我国半导体产业融入全球产业链全球半导体市场规模 06 年达到 亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下, 全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家,内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分,产量和产值提高迅速, 但是产品技术含量和附加值偏低。 2007 年半导体产业大幅波动,长远发展前景良好半导体产业的硅周期难以消除。 2007 年上半年,在内存价格上升等因素作用下,全球半导体市场增速明显下滑。至 2007 年下半年,由于多余库存的降低、资本支出的控制,半导体市场开始回升。预计 2008 年,半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看,支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段, 半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动, 推动半导体产业持续增长。我国半导体市场规模增速远快于全球市场我国半导体市场既受全球市场的影响,也具有自身的运行特点。我国半导体应用产业中, PC 等传统领域仍保持平稳增长, 消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期, 3G 通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场,是全球市场增长的重要拉动元素。 2006 年,我国集成电路市场已经成为全球最大市场。我国半导体产业规模迅速扩大,产业结构逐步优化我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时, 设计和制造业的比例逐步提高, 产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下, 我国系统地开展了标准制定和专利申请工作, 有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。上市公司我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力, 在保持产品换代的前提下, 有较大的成长空间; 封装测试公司整体状况较好;分立器件企业发展不均。全球半导体产业简况根据 WSTS 统计, 2006 年全球半导体市场销售额达 2477 亿美元, 比 2005 年增长 % ; 产量为 5192 亿颗,比 2005 年增长 % ; ASP 为 美元,比 2005 年下降 % 。从全球范围来看,包括计算机(Computer) 、通信(Communication) 、消费电子(Consumer Electronics) 在内的 3C 产业是半导体产品的最大应用领域,其后是汽车电子和工业控制等领域。美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。 2006 年世界前 25 位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。 2005 年,美国和日本分别占有 48% 和 23% 的市场份额,合计达 71% 。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二;台积电(TSMC) 的收入在 2007 年上半