BBIN BBIN宝盈半导体领域多环节产能紧张 下半年价格可能会更高

　　】3月22消息，据国外媒体报道，去年下半年就不断传出芯片代工商产能紧张的消息，而在今年年初，性的汽车芯片供应紧张，波及到了大众、通用等众多汽车厂商，随后也传出了代工商提高汽车芯片价格的消息。

　　而英文媒体在新的报道中表示，目前半导体领域产能紧张，不只是在芯片代工方面，多个环节都出现了产能紧张的状况，下半年半导体产品的价格，可能会更高。

　　从英文媒体的报道来看，目前半导体领域的产能紧张，已出现在了晶圆、基板、代工这三大领域。

　　在晶圆方面，重要的晶圆供应商环球晶圆，已预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。

　　在基板和代工方面，英文媒体在报道中表示，由于铜箔短缺，使得基板供应商的成本增加，他们已在计划提高报价；有报道称芯片代工商在今年下半年也有可能提价。

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