BBIN半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工

　　9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司9.98亿元建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一，填补新区半导体封装产业空白，助推新材料创新要素向新区加速集聚，为兰州新区产业发展注入新活力。

　　甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导体行业高新技术企业。半导体封装新材料（兰州）生产线亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。值得一提的是，引线框架作为集成电路芯片载体，借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的物理连接，是芯片封装的关键构件。

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　　据悉，该项目建成后，将与天水华天科技形成产业链配套，为全省构建半导体封装产业全流程体系发展提供重要支撑，为兰州新区产业发展注入新活力，助推新材料创新要素向新区加速集聚。目前，项目已完成备案、工艺设计、岩土工程勘察、总规划设计、建筑图设计等工作，计划2024年9月建成投产。（记者 祁瑞龙）