BBIN BBIN宝盈集团国内顶尖的半导体公司排行

　　2016年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业总营收1126.9亿元，25.1%；封测业总营收1564.3亿元，同比增长13%。

　　拿IC设计来说，大陆2016年IC设计公司从2014年的681家升至1362家，两年时间公司数量已翻倍。

　　其中，海思半导体以303亿元高居榜首，展讯与锐迪科合并后总销售额达125亿，低于此前预期的20亿美元。中兴微电子则以56亿元的销售额排名第三。总体来看，前10榜单排名相较2015年变化不大，10家公司总销售额为693.1亿元。

　　以下为国内半导体行业7大榜单（涵盖IC设计、制造、封测、功率器件、MEMS、材料及设备厂）：

　　目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年曾闯入全球前十大IC设计榜单。

　　由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。2016年展讯全年出货芯片约6.5亿套，其中智能手机芯片3亿套，而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。

　　由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

　　CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

　　国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

　　国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

　　旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

　　大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

　　台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

　　2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。近日，有消息传中星微将私有化，而且中星微已经不是“传统意义上”的半导体公司，监控安防业务才是公司业务的大头。

　　是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外规模最大的一笔单项，也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。

　　中芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线英寸生产线万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线、SK海力士半导体（中国）有限公司

　　SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。

　　华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有

　　属外商独资企业，主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外，还为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器

　　恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂，早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外，其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极线、英特尔产品（成都）有限公司

　　外商独资企业，为英特尔全球最大的封装生产基地，同时也是全球最大的芯片封装测试中心之一。

　　太极实业和SK海力士共同成立，2010年2月首批封装生产线月模组工厂正式投产， 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。

　　外商独资企业，由美国DIC电子，主要生产表面贴装型（SND）之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

　　安靠在华子公司，截止到2016年，总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。

　　中国半导体功率器件五强企业，于2001 年3月在上海证券交易所上市，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线、扬州扬杰电子科技股份有限公司

　　MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司，于2014年1月23日在深交所创业板挂牌上市。3、苏州固锝电子股份有限公司

　　2006年在深交所成功上市，下辖8个子公司。2016年，苏州固锝实现营收11.86亿元，净利润1.11亿元，分立器件是其主力业务。4、无锡华润华晶微电子有限公司

　　10余个门类近200个品种的半导体器件芯片。8、中国振华集团永光电子有限公司

　　1984年被划归给中国振华管理，更名为中国振华集团永光电工厂。2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司。9、无锡新洁能股份有限公司

　　-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司。10、深圳深爱半导体股份有限公司

　　2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌，是深圳唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造厂。

　　2008年在深交所上市，歌尔声学2016年实现营收193.47亿，同比增长41.68%，净利润16.55亿，同比增长32.31%。2、瑞声声学科技（深圳）有限公司

　　MEMSIC公司成立，是全球最大的MEMS器件提供商之一。4、深迪半导体（上海）有限公司

　　MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。5、美泰电子科技有限公司

　　MEMS（微电子机械系统）器件与系统主要供应商之一，是国内最大的MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商。6、苏州迈瑞微电子有限公司

　　:002079）共同创建，主要从事MEMS传感器研发生产和销售。9、无锡芯奥微传感技术有限公司

　　MEMS传感器研究、开发、生产和销售。10、无锡康森斯克电子科技有限公司

　　“国家级火炬计划”、“电子发展基金”、“中小企业创新基金”等多个产业化项目。2、南京国盛电子有限公司

　　TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。7、安集微电子科技（上海）有限公司

　　2016年1月，自主研发的“200mm重掺硅单晶抛光片技术”荣获中国有色金属工业科学技术一等奖。9、湖北兴福电子材料有限公司

　　3万吨/年电子级磷酸生产规模居全球第一，开创了国产化电子级磷酸用在8寸及以上集成电路的先河。10、江阴江化微电子材料股份有限公司

　　2010年创立，致力于研究和生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备。

　　下一篇：如何解决芯片之痛？颠覆性的创新机遇在哪儿？上一篇：阐述芯片老化测试座在半导体市场的运用