BBIN BBIN宝盈中国半导体材料市场规模持续增长晶圆产能拉动半导体材料需求增长

　　材料贯穿了半导体生产的全流程，近年来，我国半导体行业快速发展，带动半导体材料需求规模不断扩大，半导体材料市场占全球的比重不断上升，2020年以来，美国多次打压我国半导体产业，我国半导体产业发展提升到新的战略高度，行业活跃度明显上升。

　　在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大;在封装测试中，封装基板、引线框架等是较为主要的材料。

　　根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元，复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下（2019年，全球半导体材料市场规模同比下降1.12%），中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区，2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。

　　从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%，排名全球第三。这主要是由于：第一，国内企业技术水平的不断提升，部分材料已经能实现国产化替代。第二，全球半导体产业的迁移，全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾，并进一步向中国大陆地区迁移，半导体材料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移，中国成为半导体材料主战场之一。

　　从2011-2020年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看，行业活跃度走势整体上行;2020年，受新基建（5G、数据中心等）建设进程的推进，半导体材料行业活跃度显著升高，20120年8月14日，半导体材料行业活跃度达4036.8。

　　2017年以来，中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期，据SEMI统计，2017-2020年全球投产的62座晶圆厂，有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。大陆晶圆厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长。

　　的领先优势。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车

　　17% /

　　正式成为昆山市第9家科创板上市企业，上市后将为企业未来发展，提供非常强劲的资本加持。在上市仪式上，艾森

　　排名与洞察），全球对人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车和物联网（IoT）等应用的

　　之一。它们具有独特的电学性能，包括可调的电阻率和压阻效应。压阻效应是指

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）机器人是一种能够通过编程和自动控制来执行诸如作业或移动等任务的机器。近些年，全球机器人

　　产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，

　　的发展之路 /

　　大约为42.5百万美元，预计2029年将达到62.1百万美元，2023-2029期间年复合

　　是芯片的更上游的领域。2022年，俄乌战争曾引起的氖气断供，而氖气正是

　　大陆排名第二 /

　　，自2021年第二季度以来，器件制造商的积压订单有所增加。因此，2021年全球

　　，成长惊人！ /

　　鸿蒙OpenHarmony【集成三方SDK】 （基于Hi3861开发板）

　　【Vision Board创客营连载体验】RA8D1 Vision Board初体验