BBIN BBIN宝盈常用的半导体材料有哪些docx

　　初入半导体行业为了尽快入门，我们必须对这个行业的主要物料做一 个详细的了解，因为制造业的结构框架是人机料法环测。 物料是非常关键的 一部分，特别是对于半导体这类被人家卡脖子的行业更要牢记于心， 尽

　　初入半导体行业为了尽快入门，我们必须对这个行业的主要物料做一 个详细的了解，因为制造业的结构框架是人机料法环测。 物料是非常关键的 一部分，特别是对于半导体这类被人家卡脖子的行业更要牢记于心， 尽快摆 脱西方的围堵，但是基础材料这块需要长时间的积累， 短期我们很难扭转当 下这种憋屈的局面。

　　在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。 半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的 支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。

　　半导体材料一般均具有技术门槛高、 客户认证周期长、供应链上下游联 系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新换代快的特点，目前高端产 品市场份额多为海外企业垄断，国产化率较低，寡头垄断格局一定程度制约

　　了国内企业快速发展。华为事件的发生发展告诉我们半导体材料国产替代 已经非常紧迫了。

　　半导体材料细分行业多，芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材 料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。 在晶圆 制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占31%其次依次为光掩模板14% 电子气体14%光刻胶及其配套试剂12% CMFB光材料7%靶材3%以及 其他材料占13%

　　在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占 40%其次依次为引线% 以及其他封装材料2%封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、 连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载 体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。封装 方面相对难度要低一点，所以我们国家的半导体企业主要集中在封测这一 后工艺领域。

　　半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料，前端材料的增长 归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外（EUV）曝光，原子层沉积（ALD）和 等离子体化学气相沉积（PECVD等。

　　硅片是制造半导体芯片最重要的基本材料， 贯穿整个晶圆制造过程。是 以单晶硅为材料制造的片状物体，在半导体硅片上可布设晶体管及多层互 联线，使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品。

　　根据细分产品销售情况，2018年硅片占晶圆制造材料市场比值为 38% 比重为相关材料市场第一位。虽然半导体材料已经发展到第三代，但由于制 备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。

　　半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有100mM4英寸）及以下、150mm （6英寸）、200mm； 8英寸）、300mme 12英寸）与450mme 18英寸）等规

　　格。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多， 单位 芯片的成本随之降低。半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

　　随着晶圆制造产业逐渐往国内转移，国内晶圆制造材料企业在面临挑 战的同时也迎来