BBIN bbinBBIN bbin在半导体行业有成熟制程和先进制程之分,一般28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程,28nm以下的制程工艺被称为先进制程。随着半导体行业的发展,技术的差距开始拉开,越先进的制程,能够实现的厂商也越来越少,特别是在晶圆代工市场。
目前,最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家,也就是说先进制程市场基本被它们瓜分,而台积电在先进制程工艺上,量产能力和良品率最高,这就让它在过去几年取得了非常不错的增长。据了解,台积电已经开始了3nm的量产。
作为大陆规模最大,最先进的晶圆代工企业,中芯国际本来也是有希望抢占先进制程市场的。早在2019年,中芯国际就预订了一台ASML的EUV光刻机,但由于美国的阻扰,至今都未能交货。没有EUV光刻机,及时是研发出了先进制程,也是无法量产。
实际上,中芯国际已经攻破了14nm,只不过还没开始大规模量产。另外,去年梁孟松也透露,7nm的研发也已经在推进。面对EUV光刻机无法自由出货的现实,中芯国际调整了战略,加大了对成熟制程的布局。
从2020年以来,中芯国际就先后在北京、上海、深圳扩大产能,基本上都是28nm及以上制程。在前段时间,中芯国际再次宣布超500亿,在天津建厂,继续扩大28nm-90nm的产能。2年来投入了1700亿来扩大成熟制程的产能,如今来看赌对了。
早两日,有消息称台积电计划关闭四台EUV光刻机,月产能将锐减1.5万片,原因是联发科、AMD、高通、英伟达等客户对先进制程砍单。对此台积电只是回应不评论市场传闻,而不是直接否认,还表示会进行例行维护与升级。
随着先进制程工艺的不断突破,基本上快到了天花板,而且越先进,用户也越来越少,这只能说明先进制程的市场空间有限,主要有两个方面的原因。
一个是需要用到先进制程的行业并不多,基本也就是智能手机,PC等领域,而且这些行业的高端市场占比也不高,中低端的市场空间才更大。
另一个是这两年智能手机,PC等已经饱和,呈现需求下降的趋势,那对于芯片的需求也会跟着下降。
先进制程的市场空间上升有限,台积电、三星等巨头又开始反攻成熟制程市场,台积电已经准备在南京扩大28nm的产能。
从这里就可以看到,中芯国际赌对了,虽然先进制程体现了研发能力,但符合市场需求才能生存下去,才能做大。在2022年二季度,中芯国际营收增长41.6%,而台积电增长36.34%,中芯国际增速已经领先。
台积电也看到了这种趋势,其总裁魏哲家日前发出警告,称低端芯片的短缺,正在让整个半导体产业受到影响。其实,现在很多新兴的市场,都只需要成熟制程,比如智能家居、新能源汽车、5G通讯等等领域。
有个别晶圆厂商更加精明,比如台湾联电已经宣布放弃先进工艺研发,主攻28nm及以上的制程,大举押注成熟制程,在全球各地扩大产能。
除了布局成熟制程,中芯国际在技术上也继续前进,在最近取得了一项工艺突破,实现了BCD(也叫做单片集成工艺)的全球领先。
目前,台积电的BCD工艺可以达到65nm,而意法半导体为90nm,已经算是非常先进,但中芯国际却能做到55nm。BCD是一项芯片制造技术,应用在很多行业,可以提高效率。
此前,中国工程院院士吴汉明就呼吁国内厂商加紧扩产,以满足市场需求。吴汉明是我国集成电路领域的专家,在今年7月成为了中芯国际的董事。
对于一家企业来说,先赚钱保证生存,才能有足够的能力进行下一步。中芯国际放缓先进制程的研发,而加大成熟制程的布局,也是正确的选择。从这两年的业绩表现来看,中芯国际赌对了。
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