消息称半导体库存调整至少BBIN持续半年

　　集微网消息，据业内消息人士透露，真正的半导体库存风暴尚未到来，不同供应链环节将在今年第四季度出现明显分化，大多数无晶圆芯片制造商将继续面临客户砍单，代工厂商表现将相对稳定。

　　据台媒《电子时报》报道，消息人士称，目前供应链的去库存情况尚未改善，消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍然充足，高库存危机将大于预期，可能从第四季度开始逐渐接近峰值。

　　“库存调整预计将至少再持续6个月，如果年底欧美购物旺季未能如期到来，库存调整甚至可能持续到2023年下半年。”消息人士说道。

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　　另外，消息人士指出，晶圆代工厂整体产能利用率没有达到2021年的超载水平，但一些热门成熟工艺节点的产能仍保持满负荷，而其他工艺的产能利用率为80-90%。代工厂目前正在努力防止其平均报价下降，以免他们回到过去毛利率低于IC设计客户的不平等局面。

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