江丰电子布局第三代半导体产业 打造核心原材料“生力军BBIN”

　　9月12日，记者从江丰电子处获悉，公司旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。

　　公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。

　　据了解，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产，产品主要应用于新能源汽车、5G通讯、轨道交通、白色家电、工控、LED、光伏、半导体制冷器、航空航天及绿色电力系统等众多领域。

　　值得一提的是，江丰同芯规划研发和生产的第三代半导体芯片模组核心原材料将填补中国在这一领域的诸多空白，BBIN bbin结束功率半导体高端材料长期依赖外企垄断供应的历史，最大程度地满足国内外新能源车、BBIN bbin轨道交通、特高压、5G通讯等新兴高速发展领域不断扩大的市场需求。BBIN bbin

　　江丰电子表示，江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军，将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化，同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。