BBIN未来半导体 9月14日重要芯闻

　　9月14日消息，市场研究机构Yole Intelligence指出，半导体测试耗材市场预计将从2021年的52.8亿美元（折合人民币约367.7亿元）增长到2027年的74.6亿美元（折合人民币约519.6亿元），市场成长空间巨大。

　　据台媒《经济日报》报道，中国台湾某高官14日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式，建构完整产业链并研发最先进制程技术，与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作，共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中。带动全球ICT产业的发展，如苹果营业额成长达33%，谷歌营业额成长41%。

　　据BIS报道，华盛顿特区-负责出口管理的商务部助理部长西娅-罗兹曼-肯德勒（Rozman Kendler）和负责出口执法的商务部助理部长马修-S-阿克塞尔罗德（Matthew S.Axelrod）于9月12日至9月16日访问新加坡。他们将讨论出口管制，包括新兴技术执法的最佳做法，以及俄乌冲突。该活动汇集了来自13个国家的高级政府官员、联合国和欧盟、出口商、学术界和其他利益相关者，以分享最佳应对方式并讨论出口管制法律和法规的更新。

　　# 上海集成电路产业规模达 2500亿元约占全国 25%，14nm工艺实现规模量产

　　9月 14日消息，上海市委外宣办今日举行了“奋进新征程 建功新时代”委专题系列新闻发布会首场新闻发布会。上海市经济信息化工作委副书记、市经济信息化委主任透露，上海集成电路领域已经实现 14nm工艺规模量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产 CPU、5 芯片等实现突破.此外，全上海市集成电路产业规模达到 2500亿元，约占全国总量25%，吸引了全国 40% 的集成电路人才。

　　9月14日，据中国汽车工业协会统计分析，2022年8月，汽车出口再创历史新高，历史上首次超过30万辆。2022年8月，汽车出口30.8万辆，环比增长6.2%，同比增长65%。2022年1-8月，汽车企业出口181.7万辆，同比增长52.8%。其中，2022年8月，新能源汽车出口8.3万辆，环比增长53.6%，同比增长82.3%，呈现高速增长势头。2022年1-8月，新能源汽车出口34万辆，同比增长97.4%。

　　9月13日，据DIGITIMES报道，调研机构AVC Revo（奥维睿沃）的数据显示，中国LCD面板制造商遭受产能利用率下降的影响，京东方在9月将下降至65%以下。

　　14日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，至2024 年全球动力电池市场装机规模预计将从 GWh 迈进 TWh，至2030年将超过 3TWh，其中，中国动力电池装机规模预计将占据全球约 45%。

　　9月14日消息，据国外媒体报道，韩国资产规模第二大的企业集团SK，已宣布他们明年将在韩国本土73万亿韩元，也就是约524亿美元，以提升韩国的芯片、绿色能源及生物制造的生产能力。

　　江丰电子官微消息，近日，参股公司杭州睿昇半导体科技有限公司传来喜讯，其已攻克半导体先进制造工艺用刻蚀设备的核心零部件的生产技术，并于近期得到了下游客户认可，成功取得产品供应的订单。据了解，杭州睿昇是江丰电子零部件事业版块中至关重要的战略部署，专注于集成电路用易脆材料的精密加工，产品布局半导体脆性材料高纯硅、石英、陶瓷等零部件，得到了国内材料联盟与国内大型集成电路制造公司的重点关注。

　　针对“百万年薪挖角台湾高科技人才及涉诉”传闻，芯原股份董事长兼总裁戴伟民回应《科创板日报》记者称：“芯原台湾分公司一直为芯原开曼所控股，直至为了2020年8月芯原在科创板上市才转变成陆资控股。近二十年来，芯原台湾主要负责销售业务，从未雇佣过IC设计人员，也没有任何IC测试机台。目前该案件也尚未进入法院开庭阶段。”

　　近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。

　　13日, 美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST)官方表示，他们与谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴初始生产运行。NIST将与各个大学研究合作设计芯片的电路。这些芯片将由SkyWater Technology在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。

　　9月14日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。

　　近日，工信部工业互联网产业联盟公布最新“时间敏感网络（TSN）产业链名录计划”，其中东土科技刚刚发布的中国首颗自主设计的TSN芯片—KD6530，成为首款进入该名录的TSN芯片。这标志着国产芯片正式进入TSN商用领域，拉开国产TSN大规模商用应用序幕，打破该领域长期被欧美企业垄断的格局。

　　日本瑞萨电子将为中国纯电动汽车企业提供新一代车用芯片及服务，包括功率半导体和MCU相关软件。8月30日，该公司启动了将电力损耗比此前产品降低1成的逆变器用功率半导体的样品供货。还将提供与微控制单元(MCU)等其他半导体零部件结合的参考设计和软件，以获取研发速度快的中国企业等的需求。瑞萨已经启动了新一代的硅制IGBT的样品供货，公司自2023年上半年起在茨城县那珂工厂量产该产品，2024年上半年起还将在已决定重启运行的山梨县甲府工厂生产该产品。

　　# 航空工业自控所智能传感产业基地项目在西咸新区开工，建设MEMS生产线日消息显示，航空工业自控所智能传感产业基地项目在陕西西咸新区开工。该项目总11.6亿元，建设内容包括MEMS生产线、微系统及MEMS传感器生产调试线、光纤陀螺研发生产基地等，建成后预计5年累计产值超过80亿元。

　　14日消息，LG65英寸可卷曲超薄 OLED 艺术电视现已正式开售，到手价 777777元。商品页面显示，这款 LG 超薄可卷曲 OLED电视拥有65英寸 840×2160分辨率屏幕，支持HDR、120Hz刷屏率、1ms 响应时间与300-500 尼特亮度，还有98.5% DCI-P3色域覆盖。

　　9月9日，北京商报记者在两区建设两周年工作新闻发布会上获悉，两年来，海淀区全力推进两区建设，取得了积极进展。通过围绕数字经济试验区、全球创业中心以及科技体制改革先行示范区建设，即两区一中心建设，海淀区已落地世界最长量子直接通信距离、全球最大智能模型悟道2.0、全球首款96核区块链专用加速芯片、国际首台量子直接通信原理样机等一批重大创新成果。

　　根据Vertical Research Partners报告的假设和预测，Quantinuum的贴现股权价值可能在十年内达到约370亿美元。目前霍尼韦尔持股54%，这意味着霍尼韦尔持有的每股价值约29美元，分析师补充说，这一数字相当于霍尼韦尔总股本的约15%。

　　9月14日消息（南山）哈佛大学和亚马逊网络服务（AWS）近日宣布，他们已经启动了一个战略联盟，以推进量子网络的基础研究和创新。AWS在今年早些时候推出了AWS量子网络中心，它将为哈佛大学的教师主导的研究提供资金。这笔资金还将帮助在这个关键的新兴技术领域建立学生招聘、BBIN bbin培训、推广和劳动力发展的能力。