BBIN从半导体到电动汽车美国一个都不放过

　　BBIN bbinBBIN bbin近日，美国总统拜登出现在俄亥俄州，出席英特尔新芯片厂的奠基仪式并发表讲话。该工厂是在最近通过的《芯片与科学法案》支持下首批开建的美国国内芯片制造工厂之一，也是美国重建半导体制造业的核心一步。《芯片与科学法案》是拜登颁布的三项产业政策中的其中一项，从半导体到电动汽车，美国政府一个都不放过。针对这些产业政策，《经济学人》撰文指出，法案实施起来的复杂程度让人摸不着头脑，当中部分其实更多是“政治分赃”，而非产业需求

　　出席英特尔新芯片厂的奠基仪式时，拜登戴着他标志性的飞行员太阳镜，讲述了政府在量子计算、生物技术等新技术领域的计划，直言“我们会确保美国的产业将始终领先全球。在他讲话时，工厂项目施工如常开展，几辆黄色的工程车辆在他身后来回穿梭。

　　总统吹嘘美国在技术方面的影响力，这在美国并不是新鲜事。不过，将国家而不是私营部门当作这种影响力的推动力，倒显得不寻常。因为近几十年来，美国的政治和经济领导人通常很反感政府为培育具有战略意义的行业所颁发的产业政策（国防部门的除外），他们对国家参与商业领域的行为不屑一顾，认为会产生反作用，从下图中我们也可以看到，国家在研发资金中所占的份额已在稳步缩减。

　　但是这种政府不干涉商业行为的观点在快速演变，部分原因是为应对中国的经济发展。现在，从半导体到电动汽车，美国政府正在全面进军这些商业领域。

　　现在许多美国人认为，如果要确保美国未来的活力，一个更有力的产业政策必不可少。随着拜登领导下三项雄心勃勃的法案的通过，现在他们的关注点转向如何具体实施这些法案。

　　这三项法案所涉及的金额都很巨大。其中，7月份批准的《芯片与科学法案》将为本国半导体生产提供520亿美元补贴，同时还承诺再拿出1700亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的，促进美国的科学研究工作。《》直言：“随着美国芯片法案的签署，产业政策的新时代拉开帷幕。”

　　另外两项法案，一项是去年11月通过的提供200多亿美元支持清洁能源技术（比如碳捕获技术）示范项目，另外一项是8月通过的接近3700亿美元的气候，重点覆盖了可再生能源和电动汽车。

　　所有这些政策加起来，意味着在未来五年内，美国每年用于产业政策的支出可能达到近1000亿美元。相比于美国今年近6万亿美元的联邦支出总额来说，这金额可能显得很小。但是，根据智囊团战略与国际研究中心（Centre for Strategic & International Studies）的估计，这将使美国在产业政策方面的支出增加大约一倍，将占美国GDP的0.7%左右，超过法国、德国和日本这些被称为“产业政策”热衷者的国家。

　　当然，美国最终可能还达不到这个要求，因为大部分科学研究资金每年需要国会批准。尽管如此，这种转变还是令人震惊的。

　　到目前为止，美国的主要产业政策方案都是布局在国防部。拜登通过的这些法案正是借鉴了国防领域的经验，希望将在国防部门执行过的政策，搬到历史上属于民用的领域。

　　这在半导体领域最为明显，拨款390亿美元用作工厂和设备的补贴，英特尔在俄俄亥俄州的新工厂就是一个受益者。此外，气候法也包含生产补贴，包括为新的电动汽车工厂提供高达200亿美元的贷款。

　　然而，这些法案实施起来的复杂性，让人摸不着头脑。美国《》近期发文分析认为，英特尔制造工厂和美国的芯片计划仍面临着巨大挑战，要与亚洲芯片制造商竞争，美国国内制造商和美国政府必须准备好“打一场很长的比赛”，这可能需要更多的联邦支出。

　　《经济学人》指出，在国防部之外，没有一个联邦机构来管理这些项目。经济学人指出，这些项目中的一些资金更多是和政治分肥（Pork-barrel）相关，而非出于产业需求。

　　*编者注：政治分肥（Pork-barrel），或称为政治分赃，是议员在法案上附加对自己的支持者或亲信有利的附加条款，从而使他们受益的手段。

　　但历史表明，美国官僚机构管理产业很难进行创新。除此以外，美国的政治也存在不确定性。特朗普的前工作人员表示，如果特朗普能在2024年选举后重新上任，将解雇多达5万名联邦雇员，这意味着拜登政府精心建立的产业政策机制可能难以生存。