BBIN半导体封装概念股龙头股一览9月14日半导体封装股价实时行情

　　半导体封装龙头股，南方财富网9月14日讯，康强电子股价跌2.16%，截至收盘报12.66元，市值47.7亿元。盘中股价最高价12.85元，最低达12.43元，成交量9.81万手。

　　公司康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　兴森科技002436：9月14日晚间复盘消息，兴森科技5日内股价下跌10.88%，今年来涨幅下跌-22.63%，最新报11.31元，跌2.92%，市盈率为26.93。

　　木林森002745：9月14日晚间复盘消息，木林森截至下午3点收盘，该股报10.21元，跌1.64%，7日内股价下跌7.23%，总市值为149.75亿元。

　　上海新阳300236：9月14日消息，上海新阳最新报32.85元，跌0.64%。成交量7225手，总市值为103.13亿元。

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