BBIN多家国际龙头忙扩产 第三代半导体未来市场规模或超500亿

　　近日，国内外多个企业披露了第三代半导体最新扩产计划及项目进展情况。国外看，SKSiltron计划成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体；Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化硅材料工厂。国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。天岳先进最新披露调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。

　　第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。机构人士认为，当前能源技术革命已经从电力高端装备的发展逐步向由材料革命的发展来带动和引领，第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱，助力光伏、风电，直流特高压输电，新能源汽车、消费电源等领域电能高效转换。前瞻产业院预计，到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

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