中国IGBT行业市场全景BBIN评估及方向研究报告

　　IGBT模块产业链主要包括IGBT芯片设计、制造、模块封测三大部分，而根据产业链覆盖程度，可以行业分为IDM、Fabless和Foundry三种运作模式。其中IDM模式覆盖了芯片设计、制造、封测三个部分；Fabless模式仅覆盖了芯片的设计部分；Foundry模式则只覆盖了制造、封测部分，不参BBIN bbin与芯片设计环节。

　　半导体材料和设备是半导体产业链的基石，在IGBT产品生产制造中起到关键性的作用。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。据资料显示，2021年我国半导体材料行业市场规模达99亿美元，同比增长12.3%，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

　　新能源汽车是IGBT行业应用规模最大的领域，随着近年来新能源汽车迅猛发展，其已然成为IGBT行业规模最主要的增量市场之一。据资料显示，2021年我国新能源汽车产量达354.5万辆，同比增长159.52%，销量达352.BBIN bbin1万辆，同比增长157.57%。

　　华经产业研究院对中国IGBT行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国IGBT行业市场全景评估及方向研究报告》

　　【报告标题】2022-2027年中国IGBT行业市场全景评估及方向研究报告

　　图表10：2017-2021年中国东、中、西部地区固定资产走势图单位：%