康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片喜获十BBIN大“芯势力”产品奖

　　近日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的重点专项活动——“IC Future 2022”芯势力产品发布会在南京国际博览会议中心举办。经过专家评审针对产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力等维度进行的精心评议和多层遴选，最终优选出2022十大“芯势力”产品，并在现场精彩亮相。智能穿戴创芯小精灵——康佳参股公司康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片荣获十大“芯势力”产品奖。此次获奖，体现了康盈半导体的产品创新与技术创新能力！

　　十大“芯势力”产品奖是围绕“新锐产品”、“国产替代”两个维度，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

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　　十大“芯势力”产品发布会现场，康盈半导体产品总监齐开泰作为代表领取奖项荣誉并对获奖产品（智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片）及行业应用进行了介绍，多方面诠释产品的功能用途、前沿性、创新性、先进性及发展潜力。

　　此次康盈半导体获奖产品ePOP嵌入式存储芯片，主要是顺应智能穿戴市场的快速发展和产品形态多元化、产品特征智能化、小型化的需求而生。

　　据统计，全球可穿戴设备出货量从2014年的0.29亿部增长至2021年的5.34亿部，预计到2024年将达到6.37亿部，市场规模庞大。随着AI/VR/AR等技术的逐渐成熟和普及，可穿戴设备已从过去的单一功能迈向多功能，同时具有更加便携、实用、美观时尚等特点。智能可穿戴设备在医疗保健、导航、社交网络、商务和媒体等许多领域有众多可开发应用，并能通过不同场景的应用给人们的生活带来改变。未来，可穿戴身边将成为人工智能的重要节点，市场前景广阔。(数据来源：IDC)

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　　康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。

　　目前该产品兼容高通、联发科、展锐等主流 SoC平台，广泛应用于智能穿戴市场并获得客户的高度认可，助推动智能穿戴产品的迭代和高速发展！

　　同时，此次获评“IC Future 2022”十大芯势力产品和现场精彩的演讲引发了半导体行业媒体的高度关注。现场，康盈半导体产品总监齐开泰接受芯片揭秘媒体采访，并对其提出的关于康盈半导体公司、产品等问题做出了解答。

　　智能穿戴创芯小精灵——康佳参股公司康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片能够获评十大“芯势力”产品，是社会各界对康盈半导体存储产品的充分认可。

　　康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，不断完善产品结构，加大技术创新力度，提升综合竞争能力，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！

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