兴森科技：公司半导体业务方面目前FCBGA封装基板项目尚未投产IC封装基板业务以CSP、BT材料为主BBIN

　　同花顺300033）研究中心9月16日讯，有者向兴森科技002436）提问， 贵司产品下游应用领域主要在哪些行业？3C消费电子？汽车电子？工业自动化？哪个行业应用占比较大？比例大概多少？

　　公司回答表示，尊敬的者，您好！公司PCB业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。公司PCB业务客户集中度低。公司半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产，IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。BBIN bbinCSP封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。感谢您对公司的关注。

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　　近期的平均成本为10.78元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值较高。

　　限售解禁：解禁2.016亿股(预计值)，占总股本比例11.93%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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