BBIN先进半导体安徽引线框架封装材料项目即将全面投产

　　BBIN bbinBBIN bbin集微网消息，据滁州日报报道，近日，中新苏滁高新区先进半导体引线框架封装材料项目已接待了七、八批前来验厂的客户，其中包括在滁州设厂的长电科技。

　　据悉，经过试生产检验，全自动生产线将通过各项质量体系认证，具备规模化量产的条件，等客户完成验厂就可以全面投产。

　　中新苏滁高新区先进半导体引线框架封装材料项目主要由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商——新加坡ASM太平洋科技有限公司建设，计划总3亿美元，整个项目的达产年产值可超20亿元。去年4月，建筑面积7.4万平方米的一期厂房开工，到今年3月底正式投产。

　　中新苏滁高新区消息，该项目从事冲压式及蚀刻式引线日完成公司注册，于同年3月初启动桩基施工。（校对/赵碧莹）