BBIN半导体行业周报｜明年晶圆价格将上涨20％！ADI、TI、Infineon本周这些动态值得关注！

　　BBIN bbinTopco Scientific透露，2023年，半导体晶圆（特别是12英寸半导体硅片）将平均涨价20%。该公司主要向晶圆代工厂分销晶圆、光刻胶和CMP浆料产品。 (台湾电子时报)

　　麦肯锡高级顾问Denise Lee表示，成熟工艺制程仍将是汽车芯片生产的主流。预计到2030年，汽车芯片的成熟工艺制程需求将达到10%左右的复合年增长率；届时，汽车芯片市场规模将达1250亿美元。

　　Strategy Analytics研究总监Sravan Kundojjala日前分析称，2022年第二季度其统计的全球主要IC设计企业库存环比增长13%，达到2019年以来新高，但累积营收却下滑1%，为连续第四个季度出现库存增速超越营收增速的现象。此外，Kundojjala还提示IDM企业库存也正在攀升，与Fabless企业同步创出三年来新高，同样面临去库存压力。

　　半导体晶圆龙头SUMCO日前下调对2026年内存用晶圆的需求预测，较3月的预测降幅约3%。该公司指出，较最初预测，用于NAND Flash、DRAM的300毫米晶圆需求每月将减少10万-15万片。但SUMCO并不计划修改产量计划，其认为多余供应也将被客户吸收。另外，公司表示，中长期来看，晶圆供需依旧紧张。

　　台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭在全球智慧车高峰论坛表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，他建议车用芯片厂要建立缓冲库存以避免芯片短缺问题。据台媒《》报道，面对广阔的车用芯片市场，台积电已做好充足准备，据林振铭透露，“台积电在逻辑方面已有N5A制程，射频方面有N6RF。16纳米以后要用新存储，预计明年有产品设计定案，传感器方面未来将推进到65纳米及40纳米。此外，台积电也投入分离式元件与氮化镓（GaN）开发。

　　ADI:因供应链受到通胀的影响，ADI已发通知，将提高全线产品价格，包括新订单和现有预定需求，涨价将从9.25开始执行，具体涨幅暂未公开。

　　Vishay：通用极管交期普遍30-50周左右，但桥式整流器的交期却很紧张，有的甚至达到了80周以上。目前有些物料价格有下降，个别汽车物料价格在走高，主要还是交期比较差，市场需求量增大。

　　Microchip：PIC16系列和KSZ8系列市场需求较大。此外，网红料PD69208MILQ-TR-LE 依然很抢手，预计缺货状态还会持续三个月左右。

　　TI：TPS系列市场上现货充足，价格稳中有降；但LMR系统和DS90系列依然处于缺货状态。