BBIN日本半导体设备商下财年利润预计转为下滑

　　【日本半导体设备商下财年利润预计转为下滑】《科创板日报》16日讯，据日经新闻报道，大型半导体制造设备企业的业绩恶化隐忧正在增强。在全球经济减速的背景下，半导体厂商的设备减少，设备需求可能会下降。截至9月15日，包括日本TEL、SCREEN控股、爱德万和迪思科在内的半导体设备厂商，净利润比6月底预期下降12%。关于2023年全球制造设备销售，有观点认为，前工序的制造设备比上年减少5-15％。美光、SK海力士BBIN bbin也表示，2023年设备额会少于2022年。

　　财经号声明：本文由入驻中金在线财经号平台的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表中金在线立场。仅供读者参考，并不构成建议。者据此操作，风险自担。同时提醒网友提高风险意识，请勿私下汇款给自媒体作者，避免造成金钱损失，风险自负。如有文章和图片作品版权及其他问题，请联系本站。客服咨询电线

　　您还需要支付0元我已阅读《增值服务协议》确认打赏1鲜花=0.1元人民币=1金币打赏无悔，概不退款