BBIN最新！2022年半导体行业重要并购点评

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin据IC Insights统计，近年来全球半导体企业投融资规模均在千亿美元级别。为应对美国近年来对于中国芯片产业的持续打压，中国芯片半导体企业在国家政策的支持下奋起直追，2022年上半年，我国半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，其中战略、股权并购约30起，热度旺盛。

　　金瑞泓微电子有限公司，为上市公司杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司，2022年3月9日，立昂微发布公告称金瑞泓微电子与康峰、柘中股份、国晶半导体签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之股权收购协议》，收购交易总价为14.85亿元。收购完成后，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体58.69%的股权，间接持有19.28%的股权，共计持有77.97%的股权，取得国晶半导体的控制权。

　　立昂微作为国内领先半导体硅片供应商，2021年营收和利润双增长，分别实现了69.17%和197.24%的增长率。为提升公司市场竞争力，立昂微持续布局8/12英寸大尺寸硅片业务，尤其在国产率不及1%的12英寸硅片上，立昂微取得了先发优势，在2021年底已达到年产180万片的产能规模。

　　据了解，国晶半导体以“实现12寸硅片国产化”为发展目标，持续投入前沿技术研发，对标国际先进制造水平，以形成12寸硅片研发、生产、销售一体化能力。截止收购前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设和全自动化生产线的贯通，处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

　　立昂微对国晶半导体的收购，将加强公司12英寸硅片的技术实力，快速扩大公司现有的集成电路用12 英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享，提高公司在集成电路用12 英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

　　2022年3月9日，上市公司长飞光纤发布公告称，公司将与其子公司武汉睿芯共同与长飞科创基金、申和、杭州大和、芜湖泽湾贰号、芜湖海沃、光谷产业及上海临珺订立联合协议，以成立联合体共同启迪半导体，收购金额总价为14.3亿元。收购完成后，长飞光纤将拥有启迪半导体34.9171%的股权。

　　据了解，启迪半导体的主要产品为以碳化硅（SIC）和氮化镓（GAN）为代表的第三代半导体，拥有外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试四条生产线，并具备从芯片制造到IGBT模组和单管封测的专业化代工生产能力和技术研发能力，年产能为50000片晶圆、1800万只IGBT功率单管、360万只智能功率模块（IPM和IGBT）。

　　第三代半导体在移动通信方面及新能源汽车方面拥有广阔的市场前景，符合长飞光纤的业务发展方向，此次收购是长飞光纤多元化战略的重要举措之一，将有效提升公司的市场竞争力。公司参与本次交易是多元化战略实施的重要举措，预计将有利于提升公司核心竞争力。

　　2022年4月13日，文晔科技与世健科技共同宣布，文晔科技将通过其全资控股子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.，以现金收购世健科技100%股权，收购交易总价约2.322亿元新加坡币（约合10.8亿人民币）。

　　文晔科技，是全球半导体分销巨头，代理包括ADI、Intel、NXP、Micron等全球超80家头部半导体厂商的产品；世健科技，是亚太地区为电子厂商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务等解决方案的领先企业，服务客户包括Analog Device (ADI)、Microchip、Qorvo、Qualcomm、Samsung等。本次收购强强联手，文晔科技将依托世健科技的优秀的设计能力，拓展服务范围，为客户提供更广泛的产品解决方案与技术支持服务，帮助客户产品快速上市；世健科技将得益于文晔科技在亚太区域强大的经销能力，拓展客户资源。双方将通过本次收购实现强劲的综合效益，以互补的产品线强化业务的扩张，提升市场占有率。

　　从上述并购事件看来，半导体行业作为信息科技技术发展的基础材料，对其的投融资一直处于最活跃的梯队，发展至今已经处于“后扩张阶段”，并购成为半导体巨头提升市场占有率和占领新市场的重要手段，市场逐渐往细分化、集中化、垄断化方向发展。