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BBIN光力科技:公司的半导体封测设备可以应用在各种类型的芯片封装工艺中

发布日期:2022-09-17 06:57 浏览次数:

  同花顺300033)研究中心9月16日讯,有者向光力科技300480)提问, 目前市场形势芯片供大于求对贵公司有何影响,公司设备是针对那类芯片,占比如何

  公司回答表示,感谢您的关注!目前半导体整体形势偏弱,但汽车电子、功率半导体、通讯等对芯片的需求仍然旺盛,部分芯片仍然紧缺。半导体行业是数字经济和电子信息技术的基础,随着社会的发展半导体的整体需求还是会持续提高。当前时段对于公司也是一个宝贵的时间段,公司会进一步增强研发和市场投入,进一步提高产品体系建设、综合竞争力和对客户的支持与服务能力。公司的半导体封测设备可以应用在各种类型的芯片封装工艺中,客户以各类封测厂商为主。谢谢!

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  近期的平均成本为17.73元,股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态,者请谨慎。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期价值较高,者可加强关注。

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