湖南大学BBIN无锡半导体先进制造创新中心 在锡山揭牌

　　BBIN bbinBBIN bbin本报讯9月16日，无锡市锡山区深化大院大所与本地产业创新融合又迎来丰硕成果——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。这一院士领衔、校地合作的重磅平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。湖南大学校长段献忠，中国工程院院士、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任丁荣军，湖南大学委常委姜潮；无锡市副市长周文栋、锡山区委书记方力，区领导陶波、张琳、陆晓波以及市、区相关部门负责人出席活动。

　　据介绍，自2021年锡山区政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2—3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。

　　校地合作“加速度”，创新中心在打造重要产业服务平台、产学研结合典范上驶入了发展快车道。牵手以来，围绕“建设具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造创新中心”的目标，创新中心聚焦超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，推进研发项目14个，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。 （沈 忱）返回搜狐，查看更多