台湾地区BBIN地震对半导体产业有何影响？

　　9月17日夜间以来，中国台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。

　　众所周知，中国台湾是全球半导体产业生产重镇，主要晶圆厂厂区位于新竹、台中、台南等地，且部分厂区所在地的地震强度达4级。台南科技部南部科学工业园区管理局表示，晶圆厂商一般4级以上地震就可能影响制程。

　　尤其是在目前以车规级芯片为主的部分芯片依旧短缺的情况下，此次地震更是受到外界高度关注。

　　对此，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，多数半导体厂的地震在3-4级左右，基本都会先停机检查，然后复工。目前为止暂未有半导体厂于地震当下有严重的冲击，已经陆续恢复正常运作。

　　晶圆代工龙头厂商台积电表示，地震发生后，BBIN bbin公司已按照内部程序，第一时间对南部厂区（台南科学园）部分无尘室人员进行疏散以确保安全，工安系统等皆正常。

　　而另一晶圆代工厂联电也指出，受地震影响，新竹厂区少数机台启动自我保护机制，已经重新开机、人员均安全，内部则依标准程序作业，其他无重大影响。

　　同时，据中科管理局表示，经查园区所在地震约3级，包括台积电、友达、美光、矽品、康宁等大厂在该地厂区均陆续回报平安，未有灾情传出。返回搜狐，查看更多