我国半导体设备市场销售额为187BBIN2亿美元同比增长392%

　　半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

　　以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。

　　半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应于计算机、消费类电子、络通信、汽电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达80%以上，是半导体产业链的核心领域。

　　集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节，从市场需求调研中来再回到市场需求中去，是一个闭环回路。设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端领域处于美欧日垄断BBIN bbin状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。

　　中国在晶圆制BBIN bbin造设备领域的占比仅为2%，晶圆制造设备基本上被美欧日垄断，设备“卡脖子”问题尤为明显。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度明显加快，市占率不断提升，半导体设备是未来长周期必选的优质赛道。半导体设备资本投入大，人才缺乏，行业壁垒较高，能获得优势资源的各细分领域的龙头企业，市占率的提升预计将快于同领域的其他企业。

　　全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注BBIN bbin入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀及清洗设备、前道检测设备和后道检测设备全球销售额市场份额占比分别约为19%、19%、25%、9%和9%。

　　全球半导设备产业结构中，前道设备在总销售额中的占比约85%，后端测试设备占比约9%，后道封装设备占比约6%。目前全球前道设备市场份额主要由美欧日企业垄断，几家头部设备大厂美国AMAT占比约为17.0%，荷兰ASML占比约为16.6%，日本TEL占比约12.5%，美国LAM占比约11.2%，美国KLA占比约6.3%，合计占比近64%。

　　全球半导体设备细分领域均呈现寡头垄断格局。全球光刻机主要由ASML一家垄断，占据83%的份额;涂胶显影/去胶市场主要由TEL一家垄断，占据91%的份额;热处理市场由AMAT、TEL和Kokusai三家垄断，份额占比分别为40%、20%和19%;刻蚀市场主要由LAM、TEL和AMAT三家垄断，份额占比分别为45%、28%和18%;离子注入市场主要由AMA、Axcelis和SMIT三家垄断，份额占比分别为60%、18%和17%;PVD市场主要由AMAT一家垄断，占据85%的市场份额;CVD市场主要由AMAT、LamResearch和TEL三家垄断，份额占比分别为30%、26%和17%;清洗市场主要由SCREEN、TEL和LamResearch三家垄断，份额占比分别为51%、27%和12%;CMP市场由AMAT和Ebara两家垄断，份额占比分别为66%和28%;流程控制市场主要由KLA、AMAT和Hitachi三家垄断，份额占比分别为54%、11%和9%。

　　中国大陆半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。根据历史数据的年均增量，预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从28%提升到32%，呈逐年上升的趋势。由此测算，中国大陆半导体设备销售额预计将达到287.8亿美元，同比增长53.7%，预计中国大陆半导体设备销售额有望达到343.0亿美元，同比增长19.2%，中国大陆半导体设备销售额有望增长5.8%至362.9亿美元。

　　一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）