BBIN国内半导体代工行业收入将继续保持17%以上高增长产能紧张状况仍将持续

　　原标题：国内半导体代工行业收入将继续保持17%以上高增长，产能紧张状况仍将持续

　　Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”。半导体代工产业竞争日益激烈，半导体代工厂都在谋求一种更好的战略方式来提高自己的核心竞争力。

　　全球半导体代工行业资本开支超过800亿美元，韩国、中国台湾、中国大陆资本支出位列前三，美国、日本资本开支大幅提高。从地区来看，前三大半导体设备支出地区分别是韩国、中国台湾、中国大陆，合计超过全球60%。随着台积电、三星，英特尔等在日美建厂，日、美资本开支大幅提高，台积电在美国亚利桑那州建立5nm晶圆厂;英特尔在美国亚利桑那州钱德勒投资两个晶圆厂;三星在美国德克萨斯州奥斯汀附近的新扩建项目;美国以外，台积电正式宣布计划建立一个位于日本熊本的22/28nm晶圆厂;在欧洲，台积电和英特尔都在考虑建设新的能力以支持汽车/工业市场的未来增长;在中国大陆，中芯国际、华虹宣布了其积极的产能扩张计划。

　　中国大陆和中国台湾在新晶圆厂建设方面处于领先地位。全球有19座新的高产量晶圆厂破土动工，预计会有10座。按地区分，中国大陆和台湾地区各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。生产12英寸晶圆的代工厂将占大部分，已有15个开始动工，将有7个12英寸晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座将是4英寸、6英寸和8英寸晶圆厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。这些新建晶圆厂，随着产BBIN bbin能陆续开出，中国大陆地区在全球产能占比将达到17%。中国大陆代工产能有望翻倍，能够支撑近两倍当前半导体产值。

　　从产品来看，中国大陆集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。经过多年的努BBIN bbin力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球较完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。中国大陆TOP100半导体公司中，产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累，可以对设计企业发展提供必要的支撑。

　　中国大陆国产化将进入系统厂商驱动阶段，电动车，云计算等领域快速增长，产能紧缺下系统厂商成为推动半导体制造国产化的新动力。系统厂商在芯片产能的持续紧张中，处于牵一发而动全身的状态，在疫情、地缘政治和需求等多重因素综合影响下，中国大陆手机、汽车、家电和屏厂等整机公司在过去一年多的时间里增加备货，让芯片成为BBIN bbin了储备物资;同时，出于供应链安全考虑，系统厂商努力寻求本地化的芯片设计和制造。尤其是在制造方面，即使是采用海外设计公司的芯片，他们也希望海外的公司能够有规划地转向内地制造，这给集成电路的设计和制造业带来庞大的需求。

　　在系统厂商主导的国产化推动下，国内半导体代工行业收入将继续保持17%以上高增长，产能紧张状况仍将持续。预计国内半导体产能将增长109%，全球占比达到17%，初步满足手机、汽车、家电等行业成熟工艺国产化需求。

　　一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）