欧盟超430亿欧BBIN BBIN宝盈元投向芯片领域 半导体设备增长逻辑将持续兑现

　　当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。

　　半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。机构分析指出，国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。

　　至纯科技主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，同时公司布局晶圆再生、气体和零部件拓展业务范围。

　　长川科技卡位后道测试设备，目前主营产品包含测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备，其中，分选机领域已实现了一定水准的国产化率。