机构：2023年半导体资本支出出现自2008年BBIN BBIN宝盈集团以来最大跌幅

　　今年年初，由于经济活动强劲，半导体供应商订单大量涌入。旺盛的需求推动大多数晶圆厂的利用率远高于 90%。许多半导体代工厂以 100% 的利用率运行。2022 年的资本支出预算已经到位，以反映强劲的持续需求。

　　然而，在今年年中，这种前景突然发生了变化。飙升的通货膨胀迅速减缓了全球经济，迫使许多半导体制造商减少了激进的扩张计划。

　　因此，IC Insights 修改了其 2022 年全球半导体资本支出预测，显示今年增长 19% 至 1817 亿美元（下图）。修订后的数字低于最初预测的 1,904 亿美元和 24% 的增长。尽管与最初的展望相比有所下调，但修订后的资本支出预测仍将达到创纪录的高支出水平。

　　如图所示，2020 年半导体行业资本支出增长 10%，2021 年激增 35%。如果今年行业资本支出如预期增长 19%，这将是首个三年资本支出达到两位数的时期自 1993-1995 年以来半导体行业的增长。

　　随着内存市场在今年下半年下滑，预计疲软将持续到 2023 年上半年，预计明年内存的资本支出将至少下降 25%。此外，国际市场环境的变化，预计将导致中国公司半导体行业资本支出在 2023 年削减 30% 或更多。总体而言，这两个因素是预测 2023 年全球半导体行业总支出下降 -19% 以及自 2008-2009 年全球危机以来最大降幅背后的推动力。