今年以来（截至 2022 年 11 月 18 日），电子行业下跌 31.26%，在 31 个申万一级行业中 全市场排名靠后。2022 年受全球经济环境、半导体行业景气周期波动以及疫情反复影响， 终端消费类市场需求疲软，产业链库存调整向上游传导，使得整个电子行业面临一定的经 营压力。
具体来看，电子各细分行业均录得负收益。半导体设备和材料板块相对抗跌，由于晶圆厂 持续扩产并加速导入国产设备和材料，相关公司订单饱满，行业景气度逐步验证，半导体 设备和材料板块从 4 月底以后开始走出独立行情，在细分子板块中相对表现较好。而芯片 设计板块由于下游需求下滑叠加上游晶圆涨价影响，跌幅较大（模拟芯片设计、数字芯片 设计）。
今年以来（截至 2022 年 11 月 18 日），电子行业涨幅居前的个股分别为：宝明科技 （338.38%）、*ST 盈方（268.44%）、传艺科技（222.98%）等，涨幅靠后的个股分别为 歌尔股份（-65.65%）、韦尔股份（-62.76%）、国科微（-58.58%）等。
受全球半导体景气周期波动影响，海外方面，今年截至 2022 年 11 月 18 日，费城半导体 指数下跌 31.0%，台湾半导体指数下跌 25.8%，主要重点公司今年大多数录得负收益。
1.2 2023年半导体行业把握四条主线 年半导体可以把握四条主线）由于美国出口管制加码而导致的国产替代加速，看好半导体设备、零部件、材料方向： 近期美国通过出口管制政策限制中国先进计算和先进半导体发展，未来限制有进一步延伸 至上游材料和零部件的趋势。在在此背景下，半导体设备、材料的国产替代有望在国家持 续支持下快速推进。我们看好半导体设备、材料及零部件未验证通过的会进一步加速验证， 已验证通过的会加速导入； 2）以创新驱动带来的产业趋势，看好碳化硅方向：碳化硅基器件与传统硅基器件相比， 转换效率更高，随着下游新能源车、光伏、风电等领域保持高增，以及在下游高压快充的 催化下，碳化硅市场未来保持高景气； 3）受益于十四五期间军队装备现代化加速，看好特种半导体方向：军队装备现代化对芯 片需求增加，同时国内特种半导体企业产品迅速发展，结合强国产替代需求，特种领域的 国产器件渗透率逐步上升。结合对特种半导体产品周期的把握，未来三年国内特种半导体 企业保持高增速； 4）明年随着半导体行业下行周期逐渐进入后程，关注质地较为优质且目前估值处于低位 的芯片设计公司：随着疫情影响逐渐减小，目前部分下游细分领域出现需求复苏迹象，叠 加部分设计公司库存已经出现改善迹象，根据历史复盘来看，股价通常在基本面触底前两 个季度体现，且目前设计板块整体估值处于历史低位，建议左侧布局。
出口管制加码，成熟制程扩产持续，设备国产化率加速提升。美国商务部在半导体制造和 先进计算等领域对华升级出口管制措施，包括九项新规则，旨在对中国企业获取高性能计 算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施与设备以及相关技术实施进一步限制。同时， 在将 9 家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将 31 家中国实体列入，包括中国最 大的存储芯片制造商长江存储，以及北方华创的一家子公司。此举限制了中国先进制程晶 圆厂产能建设，对国内成熟产能建设影响有限，先进工艺受限使得存储产业面临较大生存 与发展压力。但长期看，这将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步 伐，半导体上游环节国产化将持续加速。
高端逻辑制程产能建设受阻，成熟产能建设影响有限。成熟工艺依然大有可为，据 IHS Markit 预测，2025 年全球晶圆代工市场规模将达 861 亿美元，其中成熟制程市场规模将 达 431 亿美元。主要应用于 MCU、移动设备、物联网、汽车电子等。把握住成熟工艺， 做大市场占有率，与此同时抓紧攻坚成熟工艺相关的材料与设备，加速实现成熟产能的自 主化，为国产供应链夯实基础，并以后向上攀升打好基础。
本土晶圆产能占比低，国产替代砥砺前行。据 IC Insights 数据，2021 年我国 IC 产值仅 占 IC 市场规模的 16.7%，国产替代空间超过 1500 亿美元，预计 2026 年该比例将提升至 21.2%。近年来中国大陆晶圆产能增长迅速，但产能占全球比重仍较低，据 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》，截至 2021 年底，全球 IC 晶圆产能约为 2160 万片/月 200mm 当量，同比增长超 8%。其中中国大陆产能 350 万片/月 200mm 当量，占 全球产能比重 16%，首次超越日本。外资晶圆厂占比较高，本土产能任重道远。中国大 陆产能中，除去 SK 海力士、Intel、联电、三星、台积电等在中国大陆的晶圆产能，大陆 本土企业产能占比不足 8%，与中国大陆本土消耗全球约 24%芯片量相比，差距依然较大。 另据 IC Insights 统计，2021 年美国公司占据全球芯片市场销售总额 54%（包含 IDM 和 Fabless），中国本土企业占比仅为 4%，其中 IDM 领域最为薄弱，占比不足 1%。2020 年中国大陆生产芯片产值 227 亿美元，中国大陆本土企业生产仅占 37%，其余均为在华 外企生产。随着美国出口管制加码，再次倒逼国产替代的紧迫性，国产供应链建设刻不容 缓。
短期内贸易管制对国内设备厂商影响有限，晶圆厂阵痛期过后将迎来国产设备加速导入期。 随着后续国内企业抓住成熟市场提升工艺覆盖率和市场占有率，我们对未来国内设备市场 并不悲观。 合同负债和库存快速增加，保障业绩中长期增长。根据各公司中报披露，截至 2022 年 6 月末，万业企业新签订单 11 亿元；华海清科新签订单 20.2 亿元，同比增长 133%；中微公 司新签订单 30.6 亿元，同比增长 61.8%，其余未披露详细金额的设备企业，其存货及合同 负债的大幅增长反映在手订单充裕，充分奠定半导体设备企业全年及下一年业绩增长基础。
成熟设备正进入利润加速释放期，新兴设备企业验证步伐加速。上半年半导体设备企业盈 利能力实现增长，长川科技/北方华创/拓荆科技/中微公司 2022 年二季度单季扣非净利率 分别为 24%/15%/17%/25%，同比分别+16pct/+6pct/扭亏为盈/+18pct，盈利能力实大幅提 升，国内半导体设备企业正进入利润加速释放期。
出口管制加码，零部件迎晶圆厂和设备厂双重利好。目前半导体零部件市场主要包扩两个 部分：1）全球设备厂商定制化生产或采购的的零部件及相关服务；据 VLSI 数据，全球半 导体设备子系统市场销售规模 100 亿美元，其中维修和支持服务占 46%，零部件销售占 32%，升级替换占 22%；2）设备厂商直接采购的备件零部件或耗材及相关服务（包括定 制化、工艺调试、测试等）。一般晶圆厂用零部件都是随设备进厂，目前国产化率约 20%， 随着美国出口管制加码，上游零部件安全越发得到关注，预期晶圆厂和设备厂会同时加速 零部件国产替代，零部件厂商迎来难得加速期。
国产零部件替代浪潮。2022 年 3 月 30 日，万业企业公告，参股子公司浙江镨芯将迎来大 基金二期等的增资，作为国内半导体行业风向标，大基金在继半导体上游设备、材料 之后再次瞄准设备零部件，开启设备零部件国产化元年。与此同时，下游晶圆厂也逐步对 半导体设备企业提出要求：凡涉及设备的关键零部件，必须要有除美国外的替代供应商， 为了降本增效，零部件国产替代大势所趋。
高端应用持续渗透，先进封装引领未来。封测企业将由产能交付能力竞争逐渐过渡至产品 综合能力竞争。1）汽车、工业及高性能计算渗透率逐步提高，营收结构逐步改善；2）积 极切入高端封装，产业蓄势待发。 高端应用持续渗透。随着新能源、高性能计算、光伏以及工控等领域国产化需求驱动，本 土封测企业逐步由传统消费电子等中低端领域，逐步进入汽车电子及功率模块、高性能计 算、存储器、MCU、显示驱动以及 5G 等高技术含量、高附加值领域，一方面填补消费电 子产能空缺，另一方面抓住中高端芯片紧缺的窗口期快速提升市场份额，盈利能力逐步提 升。
后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律 进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进 封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。根据 Yole 的数据，2020 年 先进封装全球市场规模 304 亿美元，在全球封装市场的占比 45%；预计 2026 年先进封装 全球市场规模约 475 亿美元，占比达 50%。2020~2026 年全球先进封装市场的 CAGR 约 7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR=5.9%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更 为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
随着全球各大晶圆厂和封测厂大力加码先进封装市场，先进封装市场规模逐渐扩大。据 Yole Developpement 最新数据，2021 年全球半导体厂商在先进封装领域资本支出总计达 119 亿美元。市场份额来看，预计到 2027 年，超高密度扇出（UHD FO）、HBM（高宽带 显存）、3D 内存封装和有源硅中阶层将占据 50%以上市场份额，同时 3D NAND、嵌入式 硅桥、3D SOC 和 HBM 复合增长率将达 20%以上，市场增速可期。
台积电、三星以及英特尔等晶圆厂商先后入局先进封装领域，研发投入持续高增。自台积 电 2008 年进入先进封装领域以来，已经推出了 2.5D 的 CpWos、扇出型晶圆 InFO 和 3D Faric 三类先进封装技术；与谷歌和 AMD 共同研发 3D 堆叠晶圆级封装；英特尔推进 3D “混合结合技术”；三星开发 3D-TSV 技术，可堆叠 12 个 DRAM，同时研发出“X-cube”3D 封装技术，可以实现不同芯片的有效堆叠。国内长电科技与中芯国际合资进军先进封装领 域，目前其 Fan-out、WLP、2.5D/3D 先进封装业务已经占营收 90%以上；通富微电 2.5D/3D 封装平台（VISionS）、超大尺寸 FCBGA 平台、晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案获 得突破性进展；华天科技在 WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多个技术领域均有 布局。
硅片是材料中占比最大的细分领域，供需缺口和原材料价格上行推高硅片价格。根据 SEMI 数据，2020 年全球半导体制造材料市场规模为 349 亿美元，其中硅片市场规模为 128 亿美 元，是占比最大的半导体制造材料。目前半导体 90%的芯片都需硅片作为基础，所以半导 体硅片市场规模与半导体市场规模变化趋势具有一致性。根据 WSTS 统计和预测，全球 半导体销售额从 2011 年的 2995 亿美元增至 2021 年的 5510 亿美元，CAGR 为 6.3%， 其中 2019 年和 2020 年出现的下滑分别由于贸易因素和疫情影响，之后由于 5G 的普及和 汽车行业景气度回升，2021 年半导体规模创新高，对应全球硅片出货面积从 2011 年的 90 亿平方英寸增至 2020 年的 125 亿平方英寸，CAGR 为 3.7%，从硅片价格来看，2017 年之后随着需求逐步回暖，价格触底回升，从 2016 年的 0.67 美元/平方英寸增至 2020 年 全球半导体硅片单价为 0.91 美元/平方英寸，结合半导体产线的投产需要两年左右的时间， 硅片价格有望保持。
需求端：从全球来看，根据 SEMI 数据统计，2021-2022 年全球会新增 29 座晶圆厂，其中 东亚地区 12 个，美洲 6 个，其余分布在欧洲和中东等地，另外 12 英寸晶圆厂占比较大， 有 22 座，预计建设完毕后，这 29 座晶圆厂产能为 260 万片/月（折合 8 英寸）。从中国大 陆来看，根据芯思想数据，截止 2021 年年底，中国内地 12 英寸、8 英寸和 6 英寸及以下 的晶圆制造线 英寸晶圆制造线 条，合计装机月产能约 131 万片；（其中外资公司装机月产能超过 61 万片）；已经投产的 8 英寸晶圆制造线 条， 合计装机月产能约 125 万片；已经投产的 6 英寸及以下晶圆制造线 英寸晶圆产能。
供给端：根据芯思想统计，8 英寸来看，2020 年中国内地抛光片和外延片装机产能分别为 206 万片/月和 197.5 万片/月，预计 2021 年将分别达到 261 万片/月和 215 万片/月，预计分 别同比增长 26.7%和 8.86%。12 英寸来看，2020 年中国内地抛光片和外延片装机产能分别 为 41.5 万片/月和 7.5 万片/月，预计 2021 年分别达到 153.5 万片/月和 23.5 万片/月，增速 较快。 12 寸大硅片价格维持上行区间，8 英寸硅片供需紧平衡。由于 12 英寸硅片下游需求增速 块，且上游扩产需要 2 年左右，所以目前供需缺口确定的情况下，12 寸大硅片价格维持在 上行通道。根据海外龙头胜高预测，到 2025 年全球 12 英寸大硅片的需求量为 900 万片/ 月，而结合目前硅片厂的扩产情况，盛高预测 12 英寸硅片价格还有 20-30%涨幅。而 8 英 寸硅片来看，新能源汽车等下游需求上升，目前暂未看到缓解情况，有望维持高位。 目前国内企业在 12 英寸大硅片进展迅速。从 12 英寸大硅片进度来看，国内部分企业实现 突破，其中沪硅产业、立昂微、TCL 中环等企业进展迅速，根据公司公告，沪硅产业子公 司上海新昇 12 英寸半导体硅片产能已完成 30 万片/月的安装建设，并启动新增 30 万片/ 月的扩产建设；立昂微子公司衢州金瑞泓目前已建成 15 万片/月的 12 英寸硅片产能；TCL 中环截至中报已形成 12 英寸 22 万片/月的产能，预计年底实现 30 万片/月以上产能。
电子特气市场规模持续快速增长，国内增速远高于全球。受益于新兴产业的快速发展，特 种气体市场规模呈现持续增长的趋势。据 techcet 数据，2020 年全球特种气体市场规模约 58.5 亿美元，预计在 2025 年达到 80 亿美元，2020-2025 年复合增速为 6.5%。据智研咨 询数据，2020 年我国电子特气市场规模达 173.6 亿元，近五年复合增速达 15%，据前瞻 产业研究院预测 2024 年我国电子特气市场市场规模将达到 230 亿元，2020-2024 年复合 增速为 7.3%。 电子特气行业集中度较高。相比于传统的大宗气体，电子气体行业由于具有较高的技术壁垒， 市场集中度极高。2019 年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、林德集团、液化空气和 大阳日酸四家厂商控制了全球 90%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。在国内市场，本土 气体公司仅占据 12%的市场空间，我国电子气体国产化程度还较低。
光刻胶主要应用在半导体光刻工艺中，技术壁垒较高。光刻胶是半导体光刻工艺中最关键 的材料，其技术壁垒高，研发难度大。主要成分是树脂、感光剂、溶剂、添加剂等，光刻 胶作为配方型产品，原料、用量配比及合成工艺具有较高 Know-how。光刻应用流程是在 一定波长的光照下光子激发材料中的光化学反应，进而改变光刻胶在显影液中的溶解度， 实现图形化。按曝光波长由大到小可分为 G 线nm）、I 线nm）、 ArF 胶（193nm）和 EUV 胶（13.5nm），分别对应不同制程节点。在实际生产中，由于负 性光刻胶在显影时易发生变形膨胀，只能达到 2μm，正性光刻胶应用更为广泛。光刻胶的 性能指标主要有分辨度、感光性能(敏感度、感光速度、对比度)、粘滞性和粘附性等。 2021 年光刻胶整体市场规模持续大幅增长，下业景气度带动上游光刻胶需求。SEMI 数据显示，2021 年全球半导体光刻胶市场约为 24.71 亿美元，同比增长 19.49%，中国大 陆光刻胶半导体市场从 2015 年的 1.3 亿增至 2020 年的 3.5 亿美元，复合增速超 30%。光 刻胶按下游应用领域进行分类可分为半导体用光刻胶、显示面板用光刻胶和 PCB 用光刻 胶。根据智研咨询数据显示，下游三大应用领域分布较为均衡，PCB 光刻胶、面板光刻胶、 半导体光刻胶各占 1/4 左右。自 2020 年以来，全球晶圆市场以 20%以上的速度迅速扩张， 下游数据中心服务器及新能源汽车等行业的快速发展驱动晶圆厂积极扩产，这为上游半导 体光刻胶增长提供动力。IC Insights 数据显示 2021 年全球晶圆市场达 1101 亿美元，预计 2022 年全球晶圆市值将突破 1320 亿美元。
湿电子化学品属于关键性基础化工材料。要求控制杂质颗粒粒径低于 0.5μm，金属杂质含 量低于 ppm 级，湿化学电子品的质量直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性。 湿电子化学品一般可分为通用湿电子化学品和功能性湿电子化学品。通用湿电子化学品一 般是单成份、单功能化学品，例如过氧化氢、双氧水、硫酸等。功能性湿电子化学品是指 通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，例如显影液、剥 离液、蚀刻液、清洗液等。按照 SEMI 分类，湿电子化学品可划分为 G1-G5 五个等级。1） 半导体领域：基本在 G3、G4、G5 水平，我国的研发水平与国际巨头有差距；2）平板显 示和 LED 领域：G2、G3 水平，国内企业生产技术能够满足大部分生产需求；3）光伏太 阳能电池领域：一般只需 G1 水平，是目前国产高纯化学品的主要市场。
全球湿电子化学品市场规模增速快，被欧美日三国垄断。在半导体、平板显示、太阳能等 下游推动下，全球市场规模保持高增。据智研咨询统计，全球湿电子化学品市场规模从 2011 年 25.31 亿美元增至 2020 年的 50.84 亿美元。据中国电子材料行业协会数据，2021 年全球湿电子化学品需求量为458.3万吨，其中半导体需求量209万吨，占比约为45.6%。 市场格局来看，呈现欧美日垄断局面，据华经产业研究院统计，2020 年欧美、日、韩的 厂商占据全球湿电子化学品 75%的市场规模。其中高端半导体领域主要被巴斯夫、三菱、 住友等德、日厂商占据，中端平板显示及中端半导体市场的主要竞争对手为韩国。
半导体材料断供风险加剧，积极研发逐渐打破海外垄断。国内企业在成熟制程相关产品已 经有了很大进步，目前如中巨芯电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸，湖北兴福的电 子级磷酸、电子级硫酸、硅刻蚀液、铝刻蚀液，晶瑞电材的电子级双氧水，上海新阳的电 子级硫酸、铜电镀液、铜刻蚀后清洗液和铝刻蚀后清洗液等产品，已经在 8 英寸、12 英寸 集成电路生产线批量应用。展望未来，国产高端湿电子化学品会加速研发和导入客户。
今年以来特种半导体公 司业绩保持稳定较快增长，板块存货与合同负债高速增长，随着相应的订单不断转化为产 品交付，预计 2023 年特种半导体板块内公司业绩不断兑现，有望实现加速增长。同时， 2020-2021 年期间特种半导体板块内的公司人员数量增长明显加快，预计部分项目在后续 将集中落地，侧面印证特种半导体板块的景气度。
今年以来特种半导体公司业绩保持稳定较快增长。根据我们的分类，2022 年前三季度特 种半导体板块收入 123.16 亿元，同比增长 42%，前三季度板块归母净利润 38.90 亿元， 同比增长 51%。Q3 单季度来看，22Q3 特种半导体板块收入 46.79 亿元，同比+45%，环 比+7%，Q3 板块归母净利润 14.80 亿元，同比+45%，环比+7%。由于国内各大军工集团 下属企业及科研院所等客户通常会在第四季度完成相关产品验收等工作，因此预计第四季 度板块业绩还将环比上升。 随着陆、海、空、天等各型装备批产列装加快，配套的特种半导体公司交付量也会增加， 今年前三季度复旦微电、臻镭科技、振华风光等公司净利润实现较快增长。以复旦微电为 例，随着其高毛利率 FPGA 产品放量，业绩高速增长，今年前三季度复旦微电实现归母净 利润 8.59 亿元，同比增长 121%，且 Q3 净利润仍实现环比增长 10%。
装备现代化发展趋势明确。根据政府预算草案，中国 2022 年的国防预算为 1.45 万亿元， 同比增长 7.1%。我国近年来持续强调“加速武器装备升级换代，推进武器装备现代化建 设”，预期十四五期间国防支出仍会保持稳定增长。另外，根据国防白皮书，2012-2017 年我国装备费占军费比例从 36%提高到 41.1%，占比逐年提升，军队装备支出增速持续 超过国防费支出增速。
此外，从项目数量和项目所处阶段判断成长性，人员规模可作为间接指标。特种半导体企 业往往参与军工集团及其下属单位的配套研制，项目可分为方案、试样、定型、批产等不 用阶段。军品具有单一型号的换代周期长的特点，武器装备定型后配套供应商一般不会更 换，已批产项目供应关系稳定，且一个项目通常会连续交付几年，所以项目越靠近批产阶 段、项目数量越多，公司业绩增长的确定性就越强。军工行业是典型的以销定产行业，如 果配套企业参与项目的数量多，那么在交付前往往就会观察到人员数量的扩张，故可以参 考人员规模这一指标来判断成长性。在 2020-2021 年期间，特种半导体板块内的公司人 员数量增长明显加快，预计部分项目在后续将集中落地，从侧面印证特种半导体板块的景 气度。
板块 22 年 Q3 业绩整体上行，毛利、净利处于高点。选取 A 股上市/提交 IPO 申请的 17 家主攻功率器件的厂商为样本，统计其近两年分季度业绩情况，板块季度趋势不明显，但 通常 Q4 为营收高点。其中，22 年 Q3 板块总体营收、归母净利润和扣非归母净利润同比 增速分别为 11.14%、12.99%和 9.24%，环比增速分别为-0.02%、1.07%和 3.63%。板块 毛利率看，Q2、Q4一般为高点，净利率规律性较弱。其中，22年Q3板块毛利率为25.66%， 同比+1.35pct，环比+0.19pct，突破历史最高水位；净利率达 12.00%，同比+0.20pct，环 比+0.13pct，处于历史高位区间。
IGBT 下游应用市场中汽车和新能源发电将领衔增长。近 20 年来各应用领域对功率器件 的电压和频率要求日趋严格，带动 IGBT 市场规模增加。据集邦咨询数据，以 2020 年中 国 IGBT 市场为例，下游应用中新能源汽车和新能源发电占比分别为 30%和 11%；据 Yole 数据及预测，2020年全球IGBT市场中新能源汽车和新能源发电占比分别为9.43%、1.28%， 20-26 年 CAGR 将分达+22.26%、+22.49%，两者合计占比预计不断提升，成为行业发展 的强力催化剂。Omdia 数据显示，2021 年全球 IGBT（分立+模块）市场规模约为 56 亿 美元，中国 IGBT 市场规约 22.46 亿美元，2024 年有望达 25.76 亿美元。
SiC 在新能源汽车、光伏等领域占比较高，国内车用 SiC 市场预计迅速增长至数十亿元。 SiC 能满足高温、高功率、高压、高频、抗辐射等恶劣条件要求，广泛用于新能源车、光 伏发电、轨道交通、智能电网、国防军工等领域。Yole 数据显示，2021 年全球 SiC 功率 器件市场规模达 10.9 亿美元，下游应用看新能源汽车占 62.8%，光伏占 13.8%。据中汽 协和乘联会数据，2021 年中国新能源汽车渗透率为 16.39%，新能源汽车乘用车销量达 352 万辆，预测 2022 年有望达 600 万辆。考虑到 SiC 在高压（800V）新能源车的布局和 渗透，我们预测 2025 年中国新能源乘用车 SiC 需求将达 77.49 亿元。
2021-2030 年全球光伏市场发展或将持续加速，2025 年有望近百亿元。根据 CPIA 预测， 中性情况下 2022 年全球光伏新增装机量将达 218GW，至 2025 年有望达 300GW。据产 业调研网数据，目前光伏逆变器 IGBT 模块采购额约 2000-2500 万元/GW，SiC 价格约为 Si 基 IGBT 的 3-4 倍，分别取中值，则 SiC 功率器件采购额约为 7875 万元/GW。同时产 业调研网数据显示，目前 SiC 在光伏逆变器中渗透率约 2%，2025 年有望升至 30%-50%； 随规模运用、技术发展带来成本降低，预计价格以每年 10%的幅度下调。
展望 2023 年，随产能释放和产品落地，国内相关企业或迎发展良机。 1）全球市场看，车用 SiC 功率元件市场仍主要由欧美 IDM 大厂 ST、安森美、Wolfspeed、 英飞凌、罗姆等掌握，；衬底主要企业有 II-VI、Norstel 等，外延厂商有 Showa Denko、 英飞凌等，器件厂商有 ST、三菱电机等。Yole 数据显示，Cree、ROHM、Infineon、Mitsubishi 和 ST 等企业合计占 SiC 功率半导体 80%的市场份额。 2）国内市场看，完整产业链已基本形成，下游持续繁荣和技术发展双支撑下，国产企业 已加速入局：三安光电已实现全产业链覆盖、天科合达和山东天岳在衬底部分逐步追赶， 但仍处于早期，发展空间较大；上汽、广汽等车企已着手布局 SiC 全产业链，比亚迪等车 企已启动芯片自研计划。随 2023 年 Q1 前后相关功率半导体公司诸多送样、验证阶段的 产品推进，行业内部分公司营收、利润端可初见成果。
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