BBIN BBIN宝盈集团【IPO一线】半导体材料厂商德尔科技拟A股IPO：客户包括台积电中芯国际长鑫存储等

　　集微网消息 11月24日，证监会披露了申万宏源证券关于福建德尔科技股份有限公司（简称：德尔科技）首次公开发行并上市辅导备案报告。

　　资料显示，德尔科技成立于2014年6月，注册资本10.24亿元。公司致力于氟化工全产业链布局，主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、LED芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。

　　目前，德尔科技产品已经服务韩国三星、日本东芝、英特尔、台积电、联电、美光、德国林德气体、法国液化空气、中芯国际、长鑫存储和国家电网等全球高端客户。

　　近年来德尔科技持续获得资本青睐。2021年8月，德尔科技完成11.8亿元的A轮融资，融资资金将用于公司扩大产能、新品开发、新项目推进和人才建设等。

　　此轮融资由国家制造业转型升级基金、国家科技成果转化引导基金、红杉中国、达晨财智、深创投和国投创业联合领投，同创伟业、招商致远、兴证、国家电网、润科基金、传化基金、派诺资本、北京华控、赛富基金、三行资本、云泽资本、旭辉资本、沃衍资本、鲁信创投、厦门火炬、美亚柏科、汇银资本、深圳高新投、扬子江基金、福建省华兴创投、龙岩市集团和闽西兴杭国投等机构及产业资本共同参与完成，老股东福睿基金在本轮继续追加。

　　今年9月，德尔科技宣布完成20.36亿元Pre-IPO轮融资，领投方为安徽交控招商产业，青创伯乐(厦门)、美亚梧桐、支点科技、图灵资管等企业跟投。本轮融资完成后，德尔科技估值达到175亿元。

　　从股权结构来看，德尔科技无控股股东，实际控制人为赖宗明、华祥斌、黄天梁，持股比例分别为：赖宗明持股 15.58%，华祥斌持股 15.09%，黄天梁持股 5.61%。