忱芯科技完成A轮亿元融资加速SiC半导体测试设备研发量产BBIN BBIN宝盈集团

　　集微网消息，近日，忱芯科技（上海）有限公司（以下简称“忱芯科技”）宣布完成A轮亿元级融资，由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投，资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

　　据悉，忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，在碳化硅领域积累近二十年，自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有一定的研发能力。其目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。

　　忱芯科技消息称，忱芯科技自主研发Edison系列碳化硅半导体测试系统，关键性能指标领先老牌国际头部企业。Edison系列已完成全产品线、全场景开发，覆盖器件级、模块级和应用级完整测试需求，全谱系覆盖SiC MOSFET功率器件高低温动态特性测试、静态特性测试、动态高温可靠性测试、连续功率耐久测试等产业需求。

　　此外，Edison系列产品已得到了国内众多头部IDM企业及头部新能源造车大厂的广泛认可，目前已实现批量出货。（校对/赵碧莹）